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冲刺5纳米制程！台积电博通合作，强化CoWoS平台，
CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。
2020-03-03
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2.2亿元！三星计划在越南投资研发中心
三星在越南共拥有8个制造工厂，智能手机和零配件的出口金额占了越南年出口贸易金额的25%。
2020-03-03
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三星芯片厂确认1人感染，但生产并未受影响
到目前为止，韩国已确认3,150例COVID-19病例，其中大多数在东南部的大邱市和庆尚北道周边地区被发现。
2020-03-01
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紫光国微2019年营收和净利润均创历史新高
紫光国微专注于集成电路芯片设计领域，肩负“用芯成就客户，让信息和连接更安全”的使命，致力于以领先的技术、产品与服务，成就客户价值，推动芯片设计核心业务的健康发展。未来，公司将坚持创新发展、提质增效，积极构建健康的产业生态，实现公司跨越式发展。
2020-02-29
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宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权
未来，宏旺半导体ICMAX将持续深化、完善标准化的知识产权管理体系，充分运用知识产权的战略，促使企业知识产权管理水平再上新台阶，助力公司高质量快速发展，助力国产存储芯片取得更大的进步。
2020-02-29
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NAND Flash 目前暂不会出现断链现象，疫情仍是最大因素
不过，由于今年以来DRAM及NAND Flash市场供给吃紧，为避免未来无法取得足够货源，ODM／OEM厂及系统厂积极提高库存，国内厂商复工率提升也带来强劲的库存回补需求，DRAM及NAND Flash价格涨势恐将会持续一段时间。
2020-02-27
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南亚科支出预算增三成，看好DRAM搭载容量增加
南亚科过去是向国际大厂争取技术授权，但南亚科已成功开发出自己的10奈米级DRAM新型记忆胞技术，DRAM产品可持续微缩至少3个世代，10奈米制程技术将采自主开发的技术，不再向合作伙伴美光授权。而第一代的10奈米级前导产品包括8GbDDR4、LPDDR4、DDR5等，将建构在自主的制程技术及产品技术平台，预计今年下半年陆续进入产品试产。
2020-02-27
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韩国染疫数猛增，海力士、三星现状恐波及大陆企业
对此说法，王树一认为，即使三星、海力士相关存取记忆体涨价，替代产品“上位”的机会有限。他解释，因其他厂商没有这么大的产能，也来不及建设，凡是用到大容量记忆体的公司，基本上都离不开三星、海力士，涵盖许多手机厂商、PC厂商、智慧电视厂商，安防监控设备企业。
2020-02-25
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西数铠侠成功开发 112 层堆叠 BiCS5 技术 3D NAND Flash
西数（Western Digital）24 日宣布，成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5，未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术，维持其领导地位。
2020-02-25
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以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高端晶圆制造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
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