微电子封装的三个层次和六个工程阶段!

2022-06-24

一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)。半导体芯片和封装体的电学互联,通常有三种实现途径,引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(Flip Chip),一级封装的可以使用金属、陶瓷,塑料(聚合物)等包封材料。封装工艺设计需要考虑到单芯片或者多芯片之间的布线,与PCB节距的匹配,封装体的散热情况等。
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SATA3

单位:(人民币)

产品 上周报价 本周(实时) 本周最低点 本周最高点 渠道涨跌幅 走势图
120G/128G 72-146 70-148 70 148 -
240G/256G 110-170 105-172 105 172 -1.07%
480G/512G 210-292 205-288 205 288 -1.79%
960G/1T 378-470 370-465 370 465 -1.53%
2T 810-960 800-950 800 950 -1.13%
240G/256G 142-176 135-176 135 176 -2.2%
480G/512G 215-274 205-274 205 274 -2.04%
960G/1T 410-510 400-510 400 510 -1.09%
2T 910-1000 890-1000 890 1000 -1.05%
4G/2666 123 123 123 123 -
8G/2666 169.3 167.5 167.5 168 -0.3%
16G/2666 329.4 320 319 320 0.31%
4G/1600 92 92 92 92 -
8G/1600 234 234 234 234 -
A400/120G 153 153 153 153 -
A400/240G 172.4 170 170 171 -0.58%
A400/480G 320 320 320 320 -
D3/8G 1600 84 84 82.3 84.8 -
D3/4G 1600 48 48 47.5 49.0 -
4GB 5.3 5.2 5.1 5.3 -1.89%
8GB 6.2 6.2 6.1 6.3 -
16GB 8.3 8.3 8.1 8.4 -
32GB 8.5 8.5 8.3 8.7 -
64GB 9.7 9.5 9.4 9.7 -2.06%
32GB 13 12.8 12.7 13.1 -1.54%
64GB 17 16.5 16.3 16.7 -2.94%
128GB 33 32 31.7 32.3 -3.03%
256GB 73 72 70.6 72.7 -1.37%
512GB 153 152 149.0 155.0 -0.65%
8GB 10.2 10.1 10.0 10.2 -0.98%
16GB 11.7 11.3 11.1 11.4 -3.42%
32GB 12 11.9 11.7 12.1 -0.83%
64GB 17.5 17 16.8 17.3 -2.86%
128GB 53 53 52.5 53.5 -
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