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HBM4堆叠连接接口将提升至2048位元，大幅提升传输性能
据tomshardware报道，将堆叠连结接口从1024位元增加到2048位元将是HBM内存技术有史以来最大的变化。
2023-09-18
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AI市场热度不减，英伟达Q2出货900吨AI芯片
受惠于人工智能（AI）市场的持续需求，AI芯片大厂英伟达在2024财年的第二季（截至2023年7月30日）销售了价值103亿美元的数据中心硬件，其中包括了大量的A100显卡，及最新一代的H100显卡。整体来说，英伟达在2023 年第二季实际销售了900吨H100显卡。
2023-09-18
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要求设备商延后交货？台积电：不评论市场传闻
台积电要求设备商延后交货。台积电回应，不评论市场传闻。
2023-09-18
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传iPhone 16基础版搭载普通A17芯片，采用台积电N3E工艺
据数码博主手机晶片达人透露，明年两款iPhone 16基础版所用SoC名为 A17，基于N3E工艺，不同于目前iPhone 15 Pro系列中搭载A17 Pro芯片所采用的N3B工艺，其成本将会更低。
2023-09-18
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美国汽车工人大罢工，波及汽车芯片股
由于劳资协议谈不拢，美国汽车工人联合会（United Auto Workers，UAW）9月15日发动历史性大罢工，冲击美国三大汽车巨头产能。 除了三大车厂外，车用芯片业者恐怕会在这波罢工中受到明显冲击。
2023-09-18
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纬创出售马来西亚工厂，预计价格12亿
2023-09-16
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十铨发布新款MicroSDXC和SDXC存储卡
2023-09-16
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康盈半导体对存储市场前景保持乐观
2023-09-16
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长鑫存储“晶圆测试机构及其制作方法、晶圆”专利获授权
2023-09-16
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连降14个月，韩国8月ICT出口同比减16.7%
2023-09-16
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