据最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。

SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”

美国半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。

2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。

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