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存储产业回升，封测厂南茂下半年营运乐观
今年来存储产业回升，市场法人正向看待存储封测厂南茂于DRAM、NAND封测表现，该公司表示，今年第一季将是全年营运谷底，下半年回升将更胜上半年，同时，市场法人看好，今年在存储产业向上趋势下，南茂营运可望优于去年。
2024-03-22
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英特尔：32GB内存将成为AI PC入门级标配
英特尔中国区技术部总经理高宇近日表示，未来AI PC入门级标配一定是32GB内存，而当前16GB内存一定会被淘汰，明年64GB PC将开始出货。
2024-03-22
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三星放豪言：2~3年内重回全球第一大半导体宝座
据韩媒BusinessKorea的报道，三星准备以2~3年的时间重回全球第一大半导体公司的做法，除了在存储方面推出新产品之外，在晶圆代工方面也希望借助GAA技术的3纳米制程来提升业绩。
2024-03-22
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幻隐高端固态硬盘受消费者热捧，你值得拥有
2024-03-21
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三星、SK海力士今年要增产HBM，市场竞争加剧
三星电子和SK海力士将比去年更积极提高HBM产量，这预示着市场竞争将更加激烈。
2024-03-20
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铠侠、西数率先提升产能利用率，下半年存储价格涨幅或收敛
今年3月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
2024-03-20
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SK海力士开始量产业界首款HBM3E
SK海力士公司宣布，已开始批量生产最新的超高性能AI内存产品HBM3E， 3月底向客户Nvidia供货。
2024-03-20
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美光现场展示HBM3E产品
美光日前宣布8层堆叠HBM3E已量产，在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。
2024-03-20
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英伟达帮助芯片制造加速60倍
NVIDIA宣布TSMC与Synopsys将NVIDIA cuLitho运算式微影平台投入生产，通过GPU加速运算取代CPU，将能使半导体产业运算密集型工作负载加速40至60倍，加速芯片制造，而NVIDIA Blackwell GPU也将成为受益者。
2024-03-20
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英伟达B200售价曝光，每颗3万~4万美元
英伟达全新一代Blackwell架构人工智能（AI）GPU已发布，首款产品为B200。英伟达CEO黄仁勋在海外媒体节目中透露，Blackwell新产品每颗成本在30000~40000美元之间，其研发费用大约花费了100亿美元。
2024-03-20
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