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HBM客制化关键在于基础裸片
SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM内存的客制化关键在于基础裸片。
2024-09-05
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今年HBM整体出货规模1600GB
三星将在定制HBM内存上给予客户充分灵活自主。
2024-09-05
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HBM需求旺，原厂加强晶圆厂合作
全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求，均积极推出最新产品，并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作，外界解读是向台积电释出正向善意。
2024-09-05
浏览量1467
智能手机出货量增长上调到5%
GenAI功能的iPhone的Apple Intelligence预计将延续增长势头到2025年，为苹果创造机会在出货量上占据榜首。
2024-09-04
浏览量1564
联发科继续领跑手机SoC
Canalys发布了2024年第二季度智能手机处理器厂商数据报告。
2024-09-04
浏览量1607
全球半导体销售额同比增长18.7%
根据SIA数据，7月份美洲半导体销售额五年来首次超过中国。
2024-09-04
浏览量1815
芯片厂商更看重供应链稳定
在全球紧张局势升级和世界分歧日益加剧的情况下，对半导体行业来说，供应链安全变得比成本更重要。
2024-09-04
浏览量1625
三星电子美国工厂遇到两大麻烦
三星电子在德克萨斯州泰勒市建设工厂遇到了几个障碍，导致工厂竣工时间被推迟，并引发对未来的担忧。
2024-09-04
浏览量1867
SK海力士联手台积电，推进HBM4
9月3日，SK海力士封装开发副总裁李康旭在台北南港展览馆举办的“2024异构集成全球峰会”上发表了题为“面向AI时代的HBM和先进封装技术”的演讲。
2024-09-04
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三星电子暂停建设两座工厂
三星电子此前决定暂停在平泽P4工厂建设其第二阶段晶圆代工厂生产线。
2024-09-04
浏览量1417
