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三星今年将推出3D HBM芯片封装服务
业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
2024-06-19
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英伟达成全球市值最大公司
美东时间6月17日周二，美股盘中，英伟达股价最高涨超4%，一举超越了此前占据市值榜首的微软。
2024-06-19
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2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展
据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示
2024-06-19
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2024年Q2原厂DRAM技术最新进展
据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示
2024-06-19
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苹果、英伟达接受晶圆涨价
摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，苹果宣布Apple Intelligence，预示云端运算（苹果硅芯片/AI服务器）和边缘AI（iPhone处理器）都有优秀发展前景，AI半导体需求持续提升。
2024-06-19
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慧荣扩增团队意在AI
NAND Flash控制IC大厂慧荣科技18日宣布扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发副总经理、郑道为营运制造副总经理及Tom Sepenzis为投资人关系（IR）资深协理。
2024-06-19
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铠侠停止减产
鉴于市场复苏，日本存储芯片制造商铠侠在20个月后结束了减产，贷款机构同意为其提供新的信贷额度。
2024-06-17
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韩专利管理公司对美光提起侵权诉讼
韩国专利管理公司Mimir IP对美国美光科技公司提起专利侵权诉讼，这是半导体行业的一项重大发展。这是韩国非执业实体（NPE）起诉美国半导体公司的首例案件。
2024-06-17
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台积电明年先进封装报价涨20%
台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。
2024-06-17
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美光在半导体竞争中策略激进
像美光这样的后来者正在采取激进的、几乎是赌博式的策略来竞争。
2024-06-17
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