台积电明年先进封装报价涨20% ssd新闻存储新闻

2024-06-17

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据台媒《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。

据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随AP6C机台陆续到位，已成为全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片，倍数翻扬。

随AI百万亿训练模型的推出，更强大的运算数据中心、持续推升对AI加速器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析，AI加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能，就决定市场渗透率与掌握度。

台积电先进封装产能稀缺，主客户英伟达需求最殷切，约占半数产能，AMD紧追其后，博通、亚马逊、Marvell均表态积极采用先进封装制程。惟毛利率接近8成的英伟达不会让出新开产能，而采同意涨价让利策略，以掌握更多先进封装能量，拉开与竞争对手的距离。

供应链证实，台积电增添CoWoS相关设备预计第三季到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只进行后段oS，也将陆续转成CoW制程，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。

法人透露，3纳米、5纳米等先进制程节点，价格也将调整，特别下半年3纳米订单强劲，稼动率将近满载并延至2025年，5纳米也在AI需求推动下呈类似情形。

先进封装产能供不应求更将延续至2025年，法人分析，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。

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