喜报！长江存储宣布已经量产64层256 GbTLC 3D NAND闪存

紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 GbTLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

闪德资讯· 2019-09-02阅读量3739

台积电完成全球首颗3D IC封装技术，苹果或是首个客户

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。

中国IC交易网· 2019-04-22阅读量2370

台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

雷锋网· 2020-08-31阅读量20463D

华邦电宣布加入UCle产业联盟，深耕发展2.5D/3D先进封装产品

存储厂商华邦电15日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express） 产业联盟。

2023-02-16阅读量1617

华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

半导体存储解决方案厂商华邦电20日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发2.5D及3D先进封装业务，抢攻先进封装市场。

2023-12-21阅读量1031

华为+中科院，前沿3D DRAM技术，是时候了解一波了！

据日媒TECH+ 23日消息，华为即将公布其与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术。

闪德资讯· 2022-05-24阅读量3634

冲刺3D NAND Flash，旺宏决定增加百亿资本支出，布建新产能

旺宏目前已完成3D NAND Flash试产，初期以48层为主，并送样给日本大客户验证，规划2022年底产出96层产、2023年紧接着推出192层产品，等于正式向全球宣告，旺宏决定参与3D NAND Flash的战局，公司大举斥资扩充Fab 5b，3D NAND Flash未来也将是旺宏量产的主要核心产品。

2021-07-28阅读量2933NAND

全球第一款量产176层3D NAND闪存横空出世，友商们进度怎么样了？

据外媒报道，它们已开始批量生产全球首个176层3D NAND闪存，实现了行业领先的密度和性能，新型的3D NAND增强了移动、汽车、客户端和数据中心应用程序等的存储能力。

闪德资讯· 2020-11-10阅读量3192

低功耗SSD控制器：X1支持可靠的3D闪存

今天Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组，CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。

集微网· 2019-02-13阅读量2128

为实现超大容量SSD，铠侠正试验7bit/cell 3D NAND

近日铠侠表示，已设法在每个单元中存储7 Bits (7 bpc)，尽管是在实验室和低温的条件下。为了使存储密度更高，存储电压状态的数量将随着每个单元存储Bits的增加呈指数增长。

2022-06-17阅读量23383D NAND