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外银预估3D DRAM技术有望10年内成形

2022-01-25

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据台媒ETtoday报道，随着时间推移，DRAM技术迁移和微缩面临越来越多的挑战，瑞银投资银行全球研究部指出，10年内，3D DRAM技术有望成形。

瑞银投资银行全球研究部指出，使用极紫外光（EUV）能应对一部分挑战，但它无法解决所有难题。因此，供应商已将目光投向其他领域，虽然仍处于探索阶段，但采用3D DRAM是更有希望的解决方案，这能缩小DRAM存储元件尺寸，从而提高密度；并说明，在借助多场行业和专家电话会以及瑞银实证所IP分析，得出以下3大结论：

1、3D DRAM最早可能于2027年开始初期生产，到2028或2029年开始实质性量产；

2、这是工艺的进化，光刻仍将是促成微缩的关键因素；

3、不同于投资者的一贯认知，它与3D NAND 闪存的相似性有限。

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