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周边动态
英特尔未来10年制程节点路线图曝光，计划每两年迭代一代
英特尔10nm制程节点的一再延期使其无论在先进半导体制程的领先性还是在CPU的竞争中都面临更大压力。英特尔显然已经感受到这些压力并正在释放积极信号。根据IEDM上ASML演讲者给出的一张编辑过的幻灯片显示（ASML没有在IEDM演讲中透露他们修改了英特尔9约月的幻灯片），英特尔未来十年将会保持每年更新制程技术，每两年更新一代制程节点的速度发展，有意思的是，这张幻灯片中1.4nm节点首次出现。英特尔仍然相信摩尔定律，但付出的成本也将越来越高昂。
2019-12-12
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紫光展锐荣膺TMMi4认证 ，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业
12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域首家通过TMMi4级认证的企业。
2019-12-12
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2月18日三星Galaxy S11发布，使用高通骁龙865芯片组。
根据传闻表示，三星将于2020年2月18日在旧金山发布Galaxy S11，三星还将在活动中推出翻盖式可折叠手机。由于Exynos 990芯片存在性能问题，Galaxy S11大部分版本将使用高通的Snapdragon 865芯片组，而Exynos 990芯片将仅在欧洲版本中使用。
2019-12-12
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库克谈苹果：智能手机市场尚未达到顶峰，未来还会有进步
12月11日消息，苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日在接受日本新闻网站日经新闻的采访中，谈论了诸如隐私、制造和健康等熟悉的话题。
2019-12-11
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Intel发布首款22nm工艺低温芯片
Intel研究院今天宣布推出代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，实现了对多个量子位的控制，可加快全栈量子计算系统的开发步伐，堪称量子实用性道路上的一个重要里程碑。
2019-12-11
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芯片市场供不应求，“抢单大战”或将打响
随着全球对芯片需求的迅速提升，包括晶圆代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。
2019-12-10
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高通新品：首个5G XR平台亮相
在高通骁龙2019技术峰会上，高通推出新品——全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——Qualcomm®骁龙™XR2平台。
2019-12-06
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高通推出首款5G SoC骁龙765&765G！
在12月3日举行的高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。
2019-12-04
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明年华为5G手机总量估逾5000万支
有供应链消息称，华为明年全力冲刺5G手机并扩大委外组装，由鸿海拿下华为明年全数5G手机代工订单，总量估逾5000万支，加上苹果也将推出5G iPhone，由鸿海操刀，鸿海明年通吃华为、苹果两大品牌5G手机大单，业绩有看头。
2019-12-02
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分析师预测AMD未来营收可达150亿美元
2019年可谓AMD的翻身年。凭借7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。
2019-11-30
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