在12月3日举行的高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）在现场宣布了两款全新5G骁龙移动平台。

其中骁龙765/765率先发布，这是高通推出的首款5G SoC。

骁龙765&765G平台集成骁龙X52基带-射频系统。能够提供在毫米波和Sub6频段下3.7GHz的峰值下载速率，具备灵活的频谱共享能力，支持NSA/SA以及载波聚合。

据了解，骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。

而随后发布的骁龙865移动平台采用外挂形式，搭配骁龙X55调制解调器以及QTM525毫米波模块，高通方面表示这是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台。

卡图赞展示的PPT显示，骁龙865在CPU、射频、图像、基带，AI和摄像等六个方面的规格参数均为行业领先，整体性能将达到竞争对手3倍。

此外，骁龙865的AI引擎能够进行每秒15万亿次运算，每秒20亿像素的处理能力。

孟樸表示，高通旗舰5G芯片采用外挂形式，主要是为了更好地支持来自产业的需求，因为全球的运营商和产业链对于5G有不同的策略和节奏，有的认为明年4G和5G并存，而有的厂家全部是5G的产品。孟樸同时透露SoC7系列还有单独针对4G的产品后续将发布。

从目前已知的信息看，相比麒麟990，高通的骁龙865能够实现对于毫米波的支持，而对比联发科最新发布的天玑1000，骁龙865在性能参数上应该更为领先。

在3日的会上并没有透露这两款芯片的制程以及具体的性能参数，更多细节高通方面表示会在4日的大会上进行介绍。