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SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND产品
在NAND领域中，未来将着重改善收益。将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重
2019-04-26
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【闪德周评】第17周：低容量底部显现，即将筑底？
本周国内SSD市场整体情况一般，市场买气萎靡不振，个别价格小幅调整，促销力度增加。行业整体呈现不景气状况，同时也符合行业市场特性：往年同期行业整体经济低靡。
2019-04-26
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投资21亿元研发：中国厂商进军7/5nm制造设备
预计能实现年产刻蚀设备30台、 PVD装备30台、单片退火装备15台、 ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台；高精密电子元器件产业化扩产预计总投资24196万元，主要实现年产模块电源 5.8万台的能力
2019-04-25
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达成和解后高通股价已大涨51.7% 苹果仅上涨4.1%
苹果与高通之间因专利授权费而起的法律大战，持续了两年多之后在上周二突然宣布和解，撤销两家公司全球范围正在进行的全部诉讼，并在专利授权、芯片供应方面达成了多年的合作协议
2019-04-25
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DRAM及NAND跌势恐将延续到下半年
公告最新北美半导体设备出货报告，3月份设备制造商出货金额达18.324亿美元，为28个月来新低。
2019-04-25
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北美半导体设备出货5连降！SEMI：3月销售额锐减24.6%
3月份北美半导体设备制造商的出货初值为18.3亿美元(3个月移动平均值)；和2月份终值相比，下滑1.9%；和去年同期相比，大减24.6%。北美半导体设备出货连续五个月出现年减。
2019-04-25
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为巩固半导体霸主地位，三星拟投资30万亿韩元
近日，从韩国三星电子及韩国半导体产业协会方面了解到，为配合韩国政府对于半导体产业的扶持计划，三星电子将出资30万亿韩元，培育非存储类系统半导体产业，并以2030年前在全球占领领先地位作为目标。
2019-04-24
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力成第2季业绩估小幅季增 下半年成长可期记
记忆体封测厂力成总经理洪嘉鍮表示，第2季业绩有机会持平到小幅季增， 第3季成长力道看佳，下半年成长可期。
2019-04-24
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安森美半导体4.3亿美元买下格芯纽约12寸晶圆厂
全球第二大晶圆代工厂格芯宣布已与安森美半导体签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元，1亿美元已于签订最终协议时完成支付
2019-04-24
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半导体买气持续疲软，韩国4月前20天出口年减8.7%
半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
2019-04-24
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