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冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起
位于浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂外，每月都有2万片晶圆被装箱运送到禄口机场，通过国际航班“飞”到世界各地的客户手中。
2019-08-27
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高通临时首席财务官戴夫·怀斯宣布退休
8月26日消息，据国外媒体报道，上周五，芯片制造商高通宣布，其临时首席财务官（CFO）戴夫·怀斯（Dave Wise）决定在公司任职23年后退休，即日起生效。
2019-08-26
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韩国SK电讯5G用户已超过100万 用户月均使用33.7GB数据流量
8月26日消息，据国外媒体报道，韩国电信运营商SK电讯公布的数据显示，他们的5G用户已超过100万，5G用户每月平均使用的数据流量为33.7GB。
2019-08-26
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华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
2019-08-26
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台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，
2019-08-26
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镁光在台扩厂 加码903亿元建两座晶圆厂，以满足5G时代需求
全球第三大DRAM厂商镁光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元）
2019-08-26
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台积电、南亚科等大厂表示：下半年不稳定因素增加，新一轮中美关税战将冲击终端需求！
贸易战火加剧，市场忧恐冲击全球经济，导致终端电子产品需求动能越趋疲弱，进而影响上游半导体相关需求。
2019-08-26
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AMD苏姿丰谈AI策略：与Intel、NVIDIA截然不同
Hot Chips 31本周在美国硅谷举办，两款最大的芯片发布引人注意，分别是Cerebras最大的深度学习芯片WSE，还有赛灵思发布全球最大的FPGA。Intel发布的两款AI芯片Nervana NNP-T/NNP-I同样备受关注。
2019-08-26
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北美半导体设备出货，连3月守稳20亿美元：业者看好下半年表现优于上半年
SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，7月份设备制造商出货金额达20.342亿美元，连续3个月守稳在20亿美元以上。
2019-08-26
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以闪存加速数字经济，2019全球闪存峰会在杭州举行
“2019全球闪存峰会”在杭州国际博览中心（G20主会场）盛大举行。
2019-08-26
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