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芝奇推出32GB单条内存：DDR4 3200，CL14超低时序
12月24日消息 随着三星和镁光16Gb 内存芯片出货，32GB大容量内存也越来越多，价格在千元左右。现在根据TPU的报道，芝奇也宣布即将发布一款全新的高容量、低延迟的内存，频率为DDR4-3200，时序为CL14-18-18-38。
2019-12-25
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芯片国产替代升级 “龙芯”发布新一代处理器
作为“中国芯”的代表之一，“龙芯”24日发布自主研发的新一代通用处理器（CPU），单核通用处理性能大幅提升，并实现了CPU和主板升级均不影响操作系统兼容性。
2019-12-25
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联想控股：附属公司拟出资不超8亿元认购基金
12月24日消息，联想控股发布公告称，公司附属公司东方企慧作为其中一位有限合伙人与其他有限合伙人，并与弘毅投资管理（作为普通合伙人及管理人）签订合伙协议，设立一项基金，据此，东方企慧最终认缴总金额不超过人民币8亿元，出资额不超过总规模20%。
2019-12-25
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铠侠（东芝）开发新型闪存！！！
近日，铠侠株式会社（Kioxia Corporation）宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储单元的栅电极分割为半圆形来缩小单元尺寸以实现高集成化。
2019-12-24
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中日韩首脑会议今日成都举行！日韩半导体问题解决有望？
据韩国中央日报报道，12月24（今）日中日韩首脑会议将于成都举行，日本是否会进一步放松对韩国的出口管制将成为关注议题。
2019-12-24
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技嘉推出新款专业级主板
技嘉推出了MD71-HB0双插槽服务器主板，支持英特尔至强处理器系列，6通道内存，最高支持1.5TB内存。
2019-12-24
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加强与台积电竞争，三星计划未来十年投下1160亿美元
全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。
2019-12-24
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紫光5G超级SIM卡今日发布
据悉，紫光5G 超级SIM卡将于12月23（今）日首发上市，该产品的最大特点则是5G超级SIM卡将SIM卡和存储卡合二为一，同时支持存储功能和SIM通信功能。
2019-12-23
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弘芯半导体新进展！ASML光刻机进厂
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但现场图片显示，该光刻机制造商为ASML。
2019-12-23
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大基金首次减持三只芯片股 二期明年投什么？
20日，兆易创新、汇顶科技、国科微分别发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金一期” ）拟自该公告日起15个交易日后的三个月内，采取集中竞价交易方式分别减持所持三家公司不超过1%的股份。
2019-12-23
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