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美国芯片法案停滞不前，芯片厂拟推迟或缩减当地扩产计划
美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞，台积电、英特尔等半导体厂商表示，或将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划。
2022-07-06
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三星下半年或下调存储芯片价格，或将掀起价格战
三星正考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格，以进一步扩大其市场份额。该消息人士认为，如果三星决定降价，将引发其他存储芯片公司效仿，今年下半年行业或将掀起价格战。
2022-07-06
浏览量2695
联发科市值近腰斩，美光警告需求弱，「缺芯」为何竟突变成过剩？
不久前，「缺芯」还是主要的声音，各类芯片爆炒几百乃至几千倍的新闻时常能看到，芯片交期进一步拉长的消息也一次次走进我们的视线，然而，过剩的隐忧，似乎突然间就刮成风了……
2022-07-06
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6月原厂动向追踪：美光、三星、SK海力士、铠侠/西数/东芝
2022-07-05
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土耳其发现近7亿吨稀土，储量可满足全球1000年需求
位于土耳其西北部的埃斯基谢希尔省发现大量稀土资源，其储量可满足全球1000年的需求。
2022-07-05
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台积电重要供应商警告：明年芯片材料价格将继续上涨
日本昭和电工最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线。
2022-07-05
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长三角疫情再起，冲击科技链
中国大陆长三角地区疫情再度升温，安徽、江苏、浙江、上海等地都传出状况，可能造成全球太阳能电池板、药品和半导体芯片等供应链中断。
2022-07-05
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三星组建先进封装工作组，追赶台积电、英特尔
三星DS部门6月中组建半导体封装工作组，由直属DS部门执行长Kyung Kye-hyun管辖。
2022-07-05
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原厂降价意愿提高，Q3 DRAM价格跌幅扩大至近1成
在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域，以求去库存压力，将使第3季DRAM价格由原预估季跌3~8%，扩大至近10%
2022-07-05
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半导体封装的典型封装工艺简介
依据封装管脚的排布方式、芯片与PCB板连接方式以及发展的时间先后顺序，半导体封装可划分为PTH封装(Pin-Through-Hole)和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
2022-07-05
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