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“封测”领域的“竞争”格局！
原来“封测”领域的厂商主要分两类
2022-07-22
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闪德周评【第30周】原厂冻扩产，法案振远景，持续惨淡跌价的存储产业，这些影响长远行情的外围因素值得关注！
面对存储市场持续的需求不振、库存积压、价格下跌问题，原厂似乎也无法再无视现状，依原计划扩产了。业界消息，SK海力士几周前决定，考虑将明年的支出削减约1/4至122亿美元，暂时保留其计划投资约33亿美元的清洲工厂M17建厂扩充产能的决定。
2022-07-22
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三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂，价值达约2000亿美元
三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂，价值可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。
2022-07-22
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三星推出第二代SmartSSD，CPU利用率可减少97%
7月21日，三星电子宣布已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）
2022-07-22
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台积电再发行美元债，无畏市场阴云底气何在？
在主要客户苹果已宣布计划明年放缓招聘和支出以应对潜在的经济衰退后，台积电此次出售引起了投资人的关注。
2022-07-21
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IDC：全球缺芯尚未结束，设备厂会把成本转嫁客户
半导体供应恐难立即增加，许多原材料、工业气体仍短缺。他表示，俄乌战争导致供应链面临挑战，这两个国家是惰性气体「氪」（krypton）的最大出口国。
2022-07-21
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手机市场出货回温！
据中国信通院最新发布的《2022年6月国内手机市场运行分析报告》数据显示，今年6月，国内市场手机出货量2801.7万部，同比增长9.2%。
2022-07-21
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光刻机龙头ASML砍财测，半导体链有压
全球半导体光刻机龙头荷商ASML 20日公布上季净利大增逾35%，但示警因供应链问题与内部策略影响，大砍全年营收年增率预估，由原估20%降至10%
2022-07-21
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兆易创新推出超小型USON6封装NOR Flash，最大厚度0.4mm
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm
2022-07-21
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全球服务器订单，明年恐下修
全球经济受压，品牌客户CSP厂商订单似出现松动迹象，法人忧心，服务器订单下修效应恐在2023年浮现。
2022-07-21
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