德明利近期披露投资者关系活动记录表显示，公司已于去年完成光芯片业务分拆，目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光电有限公司，主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段。触控芯片一直在出货，但业务规模占比较小。

公司目前在建的存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。

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