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传三星加入英伟达AI芯片供应商
2023-09-02
浏览量1883
Rapidus力争2027年建成2nm芯片代工厂
2023-09-02
浏览量2233
突破传统虚拟化：慧荣科技SR-IOV技术掌舵未来汽车驾驶体验
2023-09-02
浏览量4891
台积电独供苹果，三星电子抢夺其他订单
2023-09-02
浏览量2184
闪德周评【第35周】存储厂商控货拉价意愿初步达成，但能否持续还要回归实际需求，本周闪存现货价大涨，内存微跌
2023-09-01
浏览量2685
存储原厂成功拉涨晶圆合约价，现货市场出现短期涨势
8月下旬NAND Flash原厂与部分国内指标模组厂议定新晶圆订单，成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升
2023-09-01
浏览量2356
机构：8月DRAM价格环比跌2.99%，已连5个月下降
8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99%，DRAM交易价格已连续五个月下降。
2023-09-01
浏览量1744
Q2全球企业级SSD营收仅15亿美元，旺季成长幅度不及预期
观察中国CSP业者今年云端订单较去年衰退，导致全年企业级SSD采购容量递减；北美方面，部分客户延后服务器新平台量产时程，加上扩大投资AI服务器，导致企业级SSD订单低于预期，第二季全球营收创新低仅15亿美元，季减24.9%。
2023-09-01
浏览量2142
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具
韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。
2023-09-01
浏览量1812
传SK海力士正扩充晶圆级封装部门人才
消息人士称SK海力士的晶圆级封装（WLP）业务部门已决定通过公司内部补充后端工艺技术人才，目前公司正在审查相关人员资料，以决定是否将其分配到WLP事业部。
2023-09-01
浏览量1594
