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中芯国际：坚定支持设备材料国产化
从10多年前开始，中芯国际就非常主动积极地推进国内供应链的发展，包括引进首台套的设备、首批次的材料，对产品进行检验评估，然后与供应商一同对产品进行改进。
2022-06-28
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环球晶圆：若无补贴，50亿美元12吋硅晶圆厂将转投韩国
环球晶圆宣布，拟斥资50亿美元于美国德州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂 ，此处亦为其美国子公司GlobiTech的所在地。
2022-06-28
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格局打开，1GB不到五毛钱！让旧电脑重获新生，铭瑄御林卫可靠性测试
前不久，我们对铭瑄御林卫这款固态硬盘做了性能测试，其国风造型和稳定的性能输出令人印象深刻。而作为专业的评测机构，怎能轻易“放过”它呢？于是，我们准备了进阶（可靠性）测试来考验它的产品质量。
2022-06-28
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受深圳新一轮疫情影响，华强北部分商户已暂停营业
6月25日，华强北部分商户受疫情影响暂停营业，其中包括华强电子世界一店二店等。现场的一位工作人员称，封闭由25日正式施行，何时解除暂时未知。
2022-06-27
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东芝和索尼等日本芯片大厂警告：半导体工程师短缺
东芝和索尼在内的日本大型半导体制造商都警告，政府振兴国内晶片业的努力，受到工程师短缺的威胁。
2022-06-27
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通胀影响，利基型DRAM下半年跌价恐超1成
受通胀、俄乌战争等因素影响，利基型DRAM第三季价格恐不如原先预期乐观
2022-06-27
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微电子封装的三个层次和六个工程阶段！
一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）。半导体芯片和封装体的电学互联，通常有三种实现途径，引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（Flip Chip），一级封装的可以使用金属、陶瓷，塑料（聚合物）等包封材料。封装工艺设计需要考虑到单芯片或者多芯片之间的布线，与PCB节距的匹配，封装体的散热情况等。
2022-06-24
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南亚科：DRAM市况比预期差
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛近日表示，「近期黑天鹅还满多的」，导致第3季DRAM市况比预期差，下半年价格恐难逃逐季修正，复苏最快要等到明年。南亚科是全球第一家证实下半年市况低迷的DRAM大厂。
2022-06-24
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传长江存储将建新芯片工厂，产能或翻倍
据日经亚洲消息，知情人士称，长江存储计划最早于今年年底在武汉开设第二家工厂，此举或将进一步缩小其与三星、美光等业界领先企业的产能差距。
2022-06-24
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闪德周评【第26周】618未能阻跌势，库存高压之下，存储行情短期难转向，但关口物流再变紧张，行货价格回稳，预示零星机会仍在
经过近一个月的电商促销，本年度的618活动已基本结束。本周除个别平台有发布一些数据外，大部分平台显得低调异常，反映出当前大范围打折促销也难拉回的消费需求弱化趋势。传统渠道与电商平台的集体哑火，让当前罩在存储市场上方的阴云迟迟难以散去。
2022-06-24
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