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三大原厂欲拉动DRAM合约价，存储行情下季复苏有望
虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入拉扯的角力战，至少代表产业落底、复苏有望。
2023-06-29
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AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成
市调机构研究显示，高阶AI服务器GPU搭载HBM已成主流，2023年全球HBM需求量年增近六成，到2.9亿GB，2024年再成长三成。
2023-06-29
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美光与印度政府合作，将建首家在印半导体工厂
据台媒《钜亨网》报道，美国半导体大厂美光28日和印度政府签订合作备忘录，美光将在印度古吉拉特邦新建一座新的芯片组装和测试厂，这将是该公司在印度的首座工厂。
2023-06-29
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英伟达：美若祭AI芯片新管制，美国产业将永远失去在中国的机会
美国传出可能扩大人工芯片出口管制，英伟达财务Colette Kress 28日表示，此举虽然不会对获利产生立即、实质的影响，但长期来说，美国产业将永远失去在中国的发展机会，这对美国芯片产业是沉重的长期成本，也是对美中关系的又一打击。
2023-06-29
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三星先进制程紧追台积电：2025年推2纳米，2027年推1.4纳米
展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续，将进一步推动对于先进制程晶圆代工需求的情况下，预计未来高效能运算将主导三星的代工业务，预计其占比将大于40%。
2023-06-29
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日月光：半导体竞争越来越激烈
2023-06-28
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三星将大规模量产HBM内存芯片
2023-06-28
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高通推新5G芯片，火拼联发科
2023-06-28
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2025年中国AI服务器市场规模预计561亿美元
2023-06-28
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日月光1.6亿美元投资获得批准
2023-06-28
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