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三星通过英伟达HBM3E质量测试？
据韩媒newdaily报道，三星电子终于通过了英伟达第五代 HBM（高带宽内存）HBM3E Qual Test（质量验证）的测试。预计很快将完成以下程序，正式开始量产供应HBM。
2024-07-04
浏览量2117
小摩：数据中心未来三年都要涨价
摩根大通指出，未来四年数据中心持续缺口，将使资料中心的议价能力提升，导致其租赁价格上升。
2024-07-04
浏览量2242
苹果导入台积电先进封装平台SoIC
台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、AMD等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片，搭配2纳米制程生产，预计2025年放量。
2024-07-04
浏览量2362
三星电子下周罢工三天
2024-07-03
浏览量1887
华邦电强调合约价持续看涨
2024-07-03
浏览量2112
景气准时回升，厂商还有忧虑
2024-07-03
浏览量2020
紫光国芯登陆资本市场
2024-07-03
浏览量1786
BSPDN竞争，英特尔领先
2024-07-03
浏览量2160
三星电子工会举行总罢工
由于劳资谈判存在较大分歧，三星电子旗下最大规模工会——全国三星电子工会7月1日宣布进行总罢工。
2024-07-02
浏览量1966
HBM市场竞争现状
美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美光在第二季度开始向英伟达供应少量产品，在HBM领域形成了三路竞争。
2024-07-02
浏览量2063
