本周消费级SSD现货市场受终端需求疲软影响，整体交易活跃度下降。产品价格高企给SSD模组厂带来较大业绩压力，短期市场仍面临调整压力。

相比之下，内存现货市场保持小幅上涨，渠道端心态整体乐观，现货成交强势，供需紧张格局延续。

从终端消费市场看，硬件涨价压力仍在传导。部分显卡品牌计划启动第二轮涨价，涨幅约5%-10%；谷歌新机上市价格较上一代普遍上涨100美元，部分机型RAM容量甚至从16GB降至12GB。市场亦预期，即将发布的iPhone 18系列可能上涨100-200美元。

由于存储及其他核心硬件产能释放仍需时间，短期内硬件涨价对消费者购买决策的影响仍将持续。为缓解未来供应压力，存储厂商也正在加快产能布局。

8月11日，SK海力士计划重启中国大连NAND基地2号工厂建设，新增约5万片/月晶圆投片产能，预计2027年上半年量产NAND Flash。

此前，SK海力士已宣布龙仁“Y2”晶圆厂投资约35.2万亿韩元，主要用于DRAM及HBM生产，预计2029年启用；清州“M17”晶圆厂投资约19.1万亿韩元，用于扩大NAND Flash产能，预计2028年底启用。

此外，南亚科、华邦电也在加快DRAM扩产布局。南亚科年度资本开支提升至最高697亿新台币，规划月产能最高4.5万片，预计2027年投片。

华邦电计划扩充高雄厂产能，Module A月产能由1.5万片提升至2.4万片，并推进Module B建设，预计2027年动工、2029年装机，最终规划月产能达5万-6万片。

整体来看，面对AI服务器需求持续增长，虽然全球存储厂商正加快扩产布局，但新增产能重点仍集中在DRAM、HBM等高价值产品，以满足AI算力对高性能存储资源的需求。

与此同时，AI浪潮也正在推动下游基础设施建设模式发生变化。

在数据中心市场，随着AI算力需求增长，数据中心正从“重资产自建”向“灵活租赁+快速建设”模式转变。过去阿里、腾讯等互联网巨头主要依靠自建，如今为更快获取算力资源，越来越多企业开始通过长期租赁方式锁定数据中心容量。

目前，中金数据、世纪互联、远景科技等运营商正加快建设，并提前与阿里云、腾讯、字节等企业签订租赁协议。海外市场同样如此，Meta、微软、亚马逊、甲骨文等科技巨头亦通过长期租赁保障未来算力需求。

在建设交付方面，模块化建设成为重要趋势。阿里云通过CUBE 5.0模块化架构，将大型AI数据中心交付周期缩短至约100天，并降低约10%建设成本。

SemiAnalysis数据显示，模块化数据中心相比传统模式可缩短建设周期约36%，提前7-9个月交付，每兆瓦资本支出降低约8%，每提前一个月释放1MW IT算力，预计可为业主创造约50万美元价值。

目前AWS、Meta等企业也在推进模块化方案，将服务器部署前准备时间从15周缩短至2-3周。

总体来看，短期存储现货市场仍将保持紧平衡状态，价格走势需关注AI需求增长、供应释放速度及原厂扩产策略变化。未来，AI基础设施建设进度及其对存储资源的消耗情况，将成为判断存储行业景气周期的重要指标。

注意：近期市场价格波动较快，以实际成交价格为准。

本周内存OEM市场报价，D5板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-3%左右；

D4板块，除16G3200和16G2666容量呈上涨态势，涨幅均在1%左右，其它容量不变；

D3板块，所有容量保持不变。

Flash Wafer市场

本周Flash Wafer现货市场合约价维持不变，市场询盘多为试探性，实际成交转化率较低。

上游原厂供应端仍然偏紧，且无大货放出，主流颗粒价格具备较强支撑，但国内贸易市场部分次级颗粒及消费类资源表现偏弱，价格以小幅波动为主。

尤其是eMMC等嵌入式产品，受消费电子需求疲软影响，渠道端已经出现一定价格松动和库存压力。保持库存流速，等待需求修复。

USB市场

本周USB现货市场价格维持震荡走势，需求一般，市场观望情绪较浓，通路商依旧以出货为主。

TF卡市场大容量小幅下跌，成交量有所缩减，市场观望流水为主。

本周PCBA大致报价，除64G-128G容量下跌2%左右，其它容量保持不变。

本周UDP大致报价，除64G-128G容量下跌3%-4%左右，其它容量保持不变。

本周TF卡市场大致报价，除32G-256G容量下跌1%-4%左右，其它容量保持不变。