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虚 位 以 待 诚 聘 精 英
安徽华迅科技有限公司
招聘计划进行中
安徽华迅科技有限公司，国产高端存储解决方案领航者。拥有5000㎡洁净厂房，封测模组一体化布局（安徽池州+深圳销售窗口）。产品覆盖消费级、企业级、工业级存储。通过信创产品认证，为信创会员单位。
公司优势：技术自主化，多层叠Die封测，SMT段良率＞99.9%。40余项专利其中三项发明专利，安徽省创新型中小企业。产品矩阵涵盖PCIe Gen4（读7400MB/s）、SATA、自封NAND Flash（长江存储EMS/WDS晶圆）等。
供应优势：上下游供应链稳定，饱和产能：BGA/TF达3kk/月。全流程品质管控（SPI、AOI、RDT、BIT等），产品可追溯，支持定制化服务，确保稳定交付与高性价比。
岗位：销售经理
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薪资待遇：
有SSD半成品<信创渠道>销售经验优先
其他福利待遇：
面议<底薪+提成>
联系方式：
联系人：13148793866 李生
东方先进（深圳）科技有限公司
招聘计划进行中
东方先进（深圳）科技有限公司是一家专注于芯片封测、产品制造和销售服务为一体的科技型企业，是国内专业存储芯片方案解决商。公司注册资本4000万，总部坐落于风景美丽的光明区虹桥公园附近，拥有占地面积近3万平方米的研发制造大楼，包含全自动化的百级无尘车间、现代化办公楼、配套宿舍、食堂和休闲娱乐区，构建了集研发、生产、生活于一体的智能化产业园区，为高端芯片封装提供全流程解决方案。这一布局不仅契合国家半导体产业集聚化发展需求，更为应对未来AI存储芯片高密度集成、低功耗趋势奠定了硬件基础。
公司主营产品包含存储芯片、Micro SD Card、UDP、指纹模组、DDR、SD NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、eMMC、SPI NAND、SIP等一系列超薄载体的芯片产品，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等多元化应用场景。公司产品凭借高集成度、低功耗特性，正成为推动行业技术升级的重要力量，满足AI、5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿领域对高速、可靠存储方案的迫切需求。
公司目前正处于高速上升期，紧抓国家半导体产业政策红利与技术迭代机遇，持续投入先进封装技术研发，聚焦Chiplet异构集成、3D堆叠封装等创新方向，助力突破海外技术封锁。
国家层面，通过大基金二期、产业投资基金等多元化投融资渠道，重点支持存储芯片等关键领域，形成“设计-制造-封测”全产业链协同生态。从芯片设计、芯片测试、芯片封装、成品测试、平台验证、可靠性验证完美做到全产业链整合，公司总投资金额超2亿元，2026年预计产值达5亿，全面运营可实现20个亿年产值规模，与国家半导体发展战略高度契合。
我们以开放之姿，诚邀行业精英加入，共同书写未来篇章！在这里，您的才华将得到充分施展，您的成长将与公司共同腾飞，携手为半导体产业链的自主化、高端化发展贡献力量，在存储芯片国产替代的浪潮中抢占先机！
岗位：Wire Bonding 引线键合工程师
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岗位要求：
1.设备管理与维护：
负责 K&S (Kulicke & Soffa) 系列引线键合机（如 Rapid MEM、IConn、Maxum Ultra、Icon 等型号）的日常调试、维护与保养。
主导设备的 PM（预防性保养）计划执行，确保设备稼动率（Uptime）≥ 99%。
处理设备硬件报警（如邦头、打火杆、轨道、图像识别系统异常）。
2.工艺优化与良率提升：
负责存储芯片（eMMC/UFS）封装的 Wire Bonding 工艺参数优化（Bond Force, USG, Time, Temperature等）。
监控并分析生产过程中的良率数据，针对 Short（短路）、Open（开路）、Peeling（脱焊）、Ball Lift（虚焊） 等问题进行 FA（失效分析）并推动改善。
持续优化 Loop 控制（Low Loop / Normal Loop）及第二焊点（2nd Bond）参数，提升 Wire Pull / Ball Shear 测试结果。
3.新产品导入 (NPI)：
主导新产品的工艺开发（DOE），完成程序编写与打样验证。
制作并更新《Wire Bonding 工艺流程图》及《SOP（标准作业指导书）》。
协助完成 PPAP / APQP 等客户审核资料。
4.生产支持：
完成生产指标，完成上级领导安排的工作。
协助产线进行人员培训（技术员/操作员），解决量产中的突发工艺异常。
任职要求：
1.学历与专业：
大专及以上学历，微电子、半导体物理、机械电子、材料科学等相关专业。
2.工作经验：
3年以上半导体封装行业 Wire Bonding 工艺经验，必须精通 K&S 机台（熟悉 ASM 或其他品牌亦可）。
有存储芯片（Memory）封装经验者优先（DRAM/NAND Flash/eMMC 经验尤佳）。
熟悉金线工艺者优先。
3.专业技能：
能独立进行设备校准（Calibration）、Program 编写及优化。
熟练使用 Minitab 进行数据分析，掌握 SPC（统计过程控制）。
具备良好的 8D 报告撰写能力及问题分析能力（5Why, Fishbone）。
4.素质要求：
具备较强的抗压能力和责任心，能适应 无尘室工作环境（需穿无尘服）。
良好的跨部门沟通能力（与生产、品质、设备部门协作）。
薪资待遇：
1.薪资福利：具有竞争力的薪酬体系（底薪+绩效+其他福利），缴纳社保。
2.职业发展：完善的半导体技术培训体系，清晰的工程师晋升通道（Engineer → Senior → Manager）。
3.工作环境：恒温恒湿无尘车间，配备先进的 K&S 自动化设备。
4.其他福利：提供住宿、工作餐、节日福利等。
联系方式：
人力资源部 18124050456（微信同号）
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