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周边动态
英特尔首席工程官离职，其领导部门被拆分为五个团队
7月28日消息，负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy" Renduchintala将于8月3日离职，其领导的技术、系统架构和客户部门（TSCG）将拆分为5个团队。
2020-07-28
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兆易创新：DRAM芯片自主研发项目完成资金募集，正在研发进行中
7月24日，兆易创新在互动平台表示，公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。
2020-07-27
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抓住车载存储器市场需求，AP存储器加入恩智浦合作伙伴计划
据外媒消息，DRAM厂商AP存储器公司已加入NXP Connect合作伙伴计划。恩智浦（NXP）是一家汽车芯片公司，在Strategy Analytics发布的《2019年汽车半导体厂商市场份额》中，恩智浦半导体（NXP）市占率排第一，那AP存储器加入恩智浦合作伙伴计划有何意义？
2020-07-27
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台湾独占电子业荣景不再，陆企将进军苹果？
台湾电子代工组装产业多年来依靠苹果这家大型科技公司的产品，进入营收快速成长的阶段，最近苹果第三大代工厂纬创宣布将出售昆山、江苏子公司给近年来迅速崛起的大陆本土代工厂立讯精密，并取得该公司0.81%股权，日媒报导，这象征台湾代工厂也走入新阶段，过去独霸苹果iPhone供应链的荣景不再。
2020-07-24
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三星投资格芯帮助其扩建德国工厂，开拓欧洲新市场
目前因为中美贸易摩擦增加和相应的美国禁令，华为为代表的中国科技公司不得不开始重新构建芯片代工的产业链供应，所以台积电、三星等一系列的厂商便要去寻找中国大陆外的新客户。
2020-07-24
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英特尔推迟其7纳米制程处理器的量产时间
英特尔今天公布了季度财报，在这其中提供了一些关于其即将推出的产品的坏消息：英特尔7纳米制程的处理器已经比其目标发布时间推迟了6个月，这是因为产量比该公司的目标落后了整整一年，正如新闻稿中指出的那样。
2020-07-24
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华为强势挖角 5nm光刻机两年内量产？细思恐极
今年5月15日，美国针对华为推出了新的出口管制措施，禁止华为使用美国的EDA软件来设计芯片，同时晶圆代工厂也无法使用美国的半导体设备来为华为生产芯片。因此，华为的芯片设计和芯片制造都陷入了巨大的困境。
2020-07-23
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彭博：英伟达已与软银集团就收购 ARM 一事进行接洽
彭博方面称，软银集团于 2016 年以约 320 亿美元的价格收购了当时英国最大的上市科技公司的 ARM，目前或达 1000 亿美元。与 ARM 的交易或将成为芯片行业有史以来最大的一笔收购案。
2020-07-23
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越南半导体市场的巨大潜力
半导体是 IC (Integrated Circuit; 集成电路）的主要制作原料，运用导电方向性半导体制造逻辑线路使电路有处理资讯的功能，IC 设计并小型化半导体装置及电子元件电路后制造在半导体晶圆表面上达到强化处理资讯的功能，IC 产业链包括从上游晶圆材料到 IC 设计、IC 制造（晶圆代工）、IC 封测及 IDM（Integrated Device Manufacturers）整合型半导体厂。
2020-07-23
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台积电现金储备增至205亿美元：赚得盆满钵满
据国外媒体报道，凭着先进的芯片制程工艺，台积电获得了苹果等诸多公司的芯片代工订单，他们也因此获得了不菲的收益。
2020-07-22
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