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周边动态
兆易创新将采购2.6亿元DRAM产品
2020年11月，兆易创新拟出资3亿元，与长鑫集成、石溪集电、大基金二期等多名投资人共同参与存储器项目公司睿力集成的增资。
2021-01-19
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突发：传美国官方已通知英特尔等十几家企业撤销对华为出售产品的许可证
如果特朗普政府拒绝向这家电信公司提供数十份其他申请，这对于华为2021年的业务或许产生影响。据了解，2020年因为禁令影响，华为缺芯，华为手机到2020年下半年后出货量大减，荣耀更是被卖，2021年的情况还需要时间验证。
2021-01-18
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聚辰预计归属母公司净利润同比增加 69.33%
据聚辰发布的财报预告，经财务部门初步测算，聚辰半导体股份有限公司（简称“公司”）预计2020 年度实现归属于母公司所有者的净利润约 16,105 万元，较 2019 年度将增加约 6,594 万元，同比增加 69.33%左右。
2021-01-18
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人事变动：英特尔宣布帕特里克.格尔辛格将接任公司CEO一职
据外媒报道称，英特尔正式宣布帕特里克.格尔辛格将接任公司CEO一职，该任命自2021年2月15日起生效。
2021-01-14
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高通将花14亿美元收购芯片企业，该公司由苹果前主管创办
据业内人士透露，高通将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，并将其技术应用到智能手机和笔记本电脑以及汽车处理器领域。
2021-01-14
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台积电将在日本设立海外第一座封测厂
近年来，随着芯片制造技术的升级，封装技术也在不断革新，封装互连密度也需要提高，封装厚度也在减小，随着集成电路的应用多元化，智能手机、IoT、汽车电子、5G和人工智能等应用对先进封装提出了更高的要求，封装技术的好坏也在一定程度上决定了芯片的性能。
2021-01-05
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7年35轮谈判，中欧投资协定谈判完成利好存储产业
中欧协议的谈判完成将为欧洲和世界提供更多市场机遇、创造更大合作空间。为中国投资者提供开放、公平、非歧视的营商环境。
2020-12-31
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摩尔定律再延续！英特尔推出堆叠式电晶体
英特尔早在2002 年就将应变引进至自家元件中。在IEDM 大会的另一项研究中，英特尔展示了一种能在奈米带电晶体中同时产生压缩应变（Compressive Strain）和拉伸应变（Tensile Strain）的方法。
2020-12-31
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半导体矽晶圆各规格产能满载
据中时电子报消息，环球晶董事长徐秀兰近日表示，半导体矽晶圆需求强劲，现在各尺寸矽晶圆均供不应求，预期2021年矽晶圆市场会比2020年好，而2022年还会比2021年好。
2020-12-29
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MEMS传感器供应已出现短缺，将持续到2021年第一季度
MEMS传感器供应短缺情况将持续到2021年第一季度
2020-12-28
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