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周边动态
联发科Helio M70 5G芯片组年底在印度发布
联发科的产品将是第一批支持5G基带多模式和高达5Gbps下载速度的调制解调器。联发科尚未公布M70芯片组确切发布日期。使用这种芯片组的智能手机将在未来两年内在印度上市。
2019-04-24
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ARM投资ARM服务器芯片厂商Ampere
基于ARM的服务器产品当中，有一些公司正在争夺尽可能多的市场，这些公司不仅要吸引x86客户，而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对一些关键的特定市场。Ampere是其中之一，现在该公司的投资者阵容中出现了非常稳固强大的成员ARM。
2019-04-16
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北大方正集团珠海越亚获科技大奖 推动中国半导体关键部件自主化
北大方正信息产业集团有限公司旗下珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)的《全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板关键技术及产业化》项目荣获四川省政府颁发授予的2018年“四川省科学技术进步奖一等奖”。
2019-04-16
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AMD EPYC发力：英特尔服务器市场份额将低于90％
在今年年中7nm制程、代号Rome的第二代霄龙处理器上市后，AMD有望进一步扩大在服务器领域的市场份额，弥补GPU的跌幅，保证整体业绩上扬。
2019-04-02
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中国电科成功制备4英寸氧化镓单晶
中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。
2019-03-05
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中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“集成电路产业技术创新奖”
近日，“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开，中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。
2019-03-04
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董明珠：芯片，我们一定会继续努力做
两会期间，董明珠接受采访时表示：“芯片，请相信我们一定会继续努力做。”
2019-03-04
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银和半导体集成电路大硅片项目7月试投产 “中国芯”向高端领域进一步延伸
“截至目前，银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶炉设备，预计安装时间在3月15日以后，7月份之前，所有设备安装调试完毕，总体安装8英寸、12英寸拉晶炉共70台。计划7月试投产。今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片；二期项目今年预计产能达到60%。”这标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。
2019-03-01
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WC 2019 5G芯片争霸战 竞争白热化最快明年见分晓
从今年MWC参展厂商新产品观察，5G成为展场中主要关键字，但相比此前厂商多持观望态度，这次展前联发科执行长蔡力行自信喊话，明年绝对进入5G时代，公司在5G时代部落后、不缺席，还要在领先群，因此调制解调器芯片厂商不论技术如何领先、整合度多高，如何抓住商转机会，竞争白热化的时间点最快明年可见分晓。
2019-02-28
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佛山首个省级制造业创新中心启航 “佛山芯”研制进程提速
近日从半导体行业交流活动获悉，佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业，重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关，预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。
2019-02-26
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