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周边动态
环球晶扩建的12吋高硅晶圆厂动工，2022年底完工
硅晶圆大厂环球晶中德分公司举行 12 吋厂扩建动土典礼，将提升 12 吋先进半导体磊晶硅晶圆产能，预计 2022 年底完成厂房兴建、机台安装与产品量产。
2020-06-17
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成本降低50倍！国产5G毫米波芯片技术全球领先
南京网络通信与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元
2020-06-17
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高通等美国公司将重新允许与华为合作制定5G网络标准
美国修改禁止高通等美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。
2020-06-16
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前十大晶圆代工厂商营收排名：大陆最强代工中芯国际仅排第5
中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC（电源管理IC）指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19％。然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。
2020-06-15
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被罚款1亿，联电：并未违法，将上诉！
联电也强调，并未违反营业秘密法，并将依法对有罪判决及高额罚金提起上诉。在上诉审中，联电将提出本案调查及审理过程中诸多违反刑事诉讼法规定的可议之处，譬如侦讯过程中有不当诱导讯问；对联电有利的陈述未能详实记载于调查笔录中
2020-06-15
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服务器订单剧减？PCB供应链强调订单满手！
2020年，云端伺服器需求表现亮眼，但近期据传有部分供应链业者指出：云端大厂拉货动能开始转弱，加上云端客户上半年急遽拉高库存水位，因此出现云端伺服器恐怕要再次进入库存调整期的说法
2020-06-15
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传华为可能找上三星，合作芯片代工业务
由于台积电受限美国禁令，可能导致台积电无法出货华为海思，最新外电消息传出，华为正与三星电子商谈代工制造芯片，而作为交易的一部分，华为将愿意让出部分全球智能型手机市占率予三星电子。
2020-06-15
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AMD一季度同比猛增超四成，Intel似已无力抵挡其攻势
AMD以高达40．4％的同比增速高居fabless芯片企业前十之首，在营收方面居于第五名，显示出这家企业在PC市场正快速夺取市场。
2020-06-15
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Intel芯片总设计师突然离任 曾是特斯拉芯片的打造者
英特尔突然宣布，负责硅工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁凯勒(Jim Keller)因为个人原因辞职，辞呈立即生效。但英特尔表示，Jim Keller已同意继续担任公司的顾问六个月，以协助工作交接。
2020-06-12
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仁宝斥资30亿越南扩厂！戴尔看好下半年！
仁宝位于越南的代工厂由于中美贸易战原因，旗下网通厂智易的美国订单已规划在越南制造，连部分手机客户为规避风险、尽管还未列在高额关税清单，也策略性要求在越南生产。整体而言，前往越南的趋势不可避免。
2020-06-12
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