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美股暴跌，科技行业最惨
由于40年来最严重通胀及美联储的鹰派加息表态，美国股市今天再次低开低走，开启暴跌模式，科技股及芯片股尤甚
2022-05-19
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被动组件两巨头看好后续行情
日本被动组件两巨头村田、太阳诱电皆表示看好后续行情
2022-05-18
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三星供应商前员工被起诉！涉嫌向中企泄漏关键技术
韩国三星电子子公司和半导体芯片相关设备供应商Semes的前员工，因涉嫌技术盗窃提供给中国晶圆设备商而被起诉。
2022-05-18
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我国4月集成电路产量大降
集成电路当月生产259亿块，同比下滑12.1%，1-4月累计产量1074亿块，同比下滑5.4%
2022-05-17
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2022年3月国内5G手机出货量暴跌41%
据中国信通院发布的报告显示，2022年3月，国内市场手机出货量2146万部，同比下降40.5%，其中，5G手机1618.5万部，同比下降41.1%，占同期手机出货量的75.4%。
2022-05-17
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ODM厂全面下修Q2笔电出货展望
不仅代工业者自身工厂运作受阻，连带打乱原有上下游供应链步调，五大笔电代工厂全面下修第二季出货展望
2022-05-16
浏览量2481
铠侠2021财年报告：营业利润飙升近32倍，净利大增超5倍
13日晚些时候，铠侠发布了其截止2022年3月31日的2021财年报告。
2022-05-14
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荣耀重新「荣耀」，进军欧洲、中东、东南亚等20个海外市场
中国智能手机制造商荣耀（Honor）正进军欧洲、中东、拉丁美洲和东南亚等20个海外市场
2022-05-13
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精选案例 | 探针痕迹深度测量
晶圆测试是芯片封装工艺中的第一道工序，通过探针接触晶圆上被测芯片焊点，以电性测试方法筛选出良品的晶片（KGD：Known Good Die），同时标记不良品。晶圆测试最大的意义在于以较低的成本将不良晶片筛选出来，从而节约封装费用。
2022-05-13
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恩智浦拟斥资26亿美元在德州扩厂，寻求减税奖励
恩智浦5月11日与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资 26 亿美元扩建芯片厂与增加 800 个就业职缺，以换取减税措施。
2022-05-12
浏览量2326
