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封测产业也不行了？传日月光Q4产能利用率降至7、8成
据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，由于整个消费电子行业供应链都在进行库存调整，因此对消费电子IC的引线键合和其他后端需求缓慢。此外引线键合封装设备的交货时间已经恢复到正常水平。
2022-09-28
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传台积电涨价遭最大客户苹果拒绝，英伟达、联发科也想学样
据台媒《经济日报》报道，半导体行情已反转，对于供应链陆续造成影响，如今传出台积电最大客户苹果拒绝该公司明年涨价的方案。但对于前述客户相关价格消息，台积电不予置评。
2022-09-28
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车用芯片商机大增，高通、联发科开辟新战场
据台媒《工商时报》分析，车用电子商机在两年的电动车及自动驾车技术提升带动下，已经成为各大半导体厂抢攻的焦点，其中又包含自动驾驶使用的运算芯片、整合车联网及影音技术的资通讯娱乐系统芯片及车内通讯使用的网通芯片，另外还有强化车辆能源转换效率的二极管及电源管理IC等芯片。
2022-09-26
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工艺集成与封装测试技术详解
2022-09-23
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东芝重组计划再生变：日本本土竞购联盟意见不合分道扬镳
据《NIKKEI Asia》报道，东芝公司重组计划日前再生变局，由日本政府支持的一个本土竞购联盟因意见不合而分道扬镳。
2022-09-22
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英特尔、AMD示警：PC行情进一步恶化
据巴隆金融周刊报道，全球PC中央处理器（CPU）两大巨头英特尔与AMD都坦承，当下PC行情比之前财测预期低潮的状况还更进一步恶化，AMD更直言当前PC市场「一片混乱」，比原本财测的状况又恶化约15%。
2022-09-21
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手机市场库存仍高，彭博社看衰亚洲IC设计厂
据彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科与其他手机供应链后市。
2022-09-21
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芯片3D先进封装集成技术详解
芯片3D先进封装集成技术详解
2022-09-16
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半导体设备行业专题研究：半导体设备国产化现状分析【三】
3. 设备厂商现状：优秀国产厂商涌现，国产替代有望加快
2022-09-09
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国产半导体设备厂商梳理【四】
沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。
2022-09-02
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