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三星台积电“神仙打架”抢汽车芯片客户，谁比谁强？
10 月 16 日讯，三星和台积电在制程上的“战火”烧到了汽车芯片上。
2019-10-17
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中晶大硅片进展顺利，300 mm 晶圆硅片即将投产
100月 16 日讯，今年 2 月 28 日，总投资 110 亿元的中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。
2019-10-17
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日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近四成
日本电子回路工业会（Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示，2019年8月日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。
2019-10-17
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华为公司2019年三季度经营业绩发布：销售收入6108亿元
华为今日发布2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6,108亿人民币，同比增长24.4%；净利润率8.7%。
2019-10-16
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三星西安半导体二期工厂或将明年正式投产
半导体行业一直是科技行业的重头，尤其是今年开始，半导体行业的重要性愈发显得突出，随着5G物联网的正式普及，又会带动新的一波增长趋势。
2019-10-16
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英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务
英特尔周二表示，该公司已经同意以2700万美元的价格收购多伦多软件公司Pivot Technology Solutions（以下简称“Pivot”）旗下的一项软件业务。英特尔表示，该公司将会收购Pivot旗下Smart Edge业务，这款软件可以帮助分割数据，并将数据存储在离用户更近的地方，从而使得计算设备可以更快地作出响应。
2019-10-16
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5G、AI帶動 2019～2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3％
2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，市調研究機構DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3％，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達5.3％。
2019-10-16
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【存储器】128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪存，将于2019年下半年投入量产，获得了业界广泛赞誉。
2019-10-16
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路透社：欧盟调查布达佩斯向三星提供1.08亿援助一事
据路透社报道，欧盟反垄断监管机构周一表示，怀疑布达佩斯向三星SDI提供1.08亿欧元（1.192亿美元）的用于匈牙利的电池生产设施的计划是否符合欧盟的国家援助规定。
2019-10-15
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李克强总理西安考察三星半导体：高科技合作会带高附加值回报
据中国政府网消息，李克强总理10月14日在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。韩国这家企业是三星电子在华设立的全资子公司，目前一期项目等累计完成投资108.7亿美元，二期项目正在推进，预计总投资150亿美元。
2019-10-15
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