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国内半导体水平迈向国际，长江存储128层NAND年前推出
国内半导体水平迈向国际，长江存储128层NAND年前推出
2020-04-10
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华为着手摆脱高通：改从三星、联发科采购5G芯片
尽管麒麟芯片的矩阵日益丰富、产品竞争力也越来越强，但年出货超2亿台的华为手机，仍需外采处理器、基带等支撑产品线健康运转，不过目前主要是中低端类别。
2020-04-09
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麦肯锡：物流是半导体供应链恢复首要解决的挑战
进入三月下旬，COVID-19疫情在中国的状况正在好转，全国范围内的封锁以及出行限制逐步放松，随着工人的陆续复工，生产线恢复运转。
2020-04-09
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三星3nm工艺2021年量产已不太现实 2022年更为可行
据国外媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。
2020-04-08
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逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引
中芯国际今天突然发布了一个好消息，宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中，中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%，在淡季中保持增长已属不易。
2020-04-08
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SK海力士宣布年底前量产并供货DDR5
现在的DDR4存储器要实达到ECC错误修正的功能，必须增加额外的芯片，但DDR5就不需要，ECC错误修正的功能已经整合到每颗DRAM里面，这是之前每一代DDR存储器都不曾做到的。
2020-04-07
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威刚第一季营收DRAM产品营收比重约45.5%
存储器模组厂威刚公布3月营收，金额达到28.58亿元（新台币，下同），较2月份增加16.82%，创近20个月单月新高，也较2019年同期成长25.96%。累计，2020年第1季营收达为71.85亿元，较2019年同期成长12.13%，并较2019年第4季成长1%。
2020-04-07
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台积电再发债216亿元用于新建扩建 土地征收却遭民众抗议？
晶圆代工龙头台积电董事会于今年2月通过，将发行上限600亿元的无担保公司债，继3月发行240亿元无担保普通公司债后，昨(6)日公告发行第2期无担保普通公司债，发行总额216亿元，用于新建、扩建厂房设备。
2020-04-07
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SK海力士净负债突破6.5万亿韩元
由于COVID-19的普及导致需求下降且其财务稳定性不断恶化，SK Hynix 计划今年在投资方面保持相对保守
2020-04-03
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半导体概念股掀涨停潮 券商看好下半年旺季需求释放
全球疫情蔓延超过市场预期，3C消费电子终端需求有调整并递延的可能。虽然短期来看负面影响不可避免，但随着疫情解除，有望迎来反弹。
2020-04-03
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