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机构：8月DRAM价格环比跌2.99%，已连5个月下降
8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99%，DRAM交易价格已连续五个月下降。
2023-09-01
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Q2全球企业级SSD营收仅15亿美元，旺季成长幅度不及预期
观察中国CSP业者今年云端订单较去年衰退，导致全年企业级SSD采购容量递减；北美方面，部分客户延后服务器新平台量产时程，加上扩大投资AI服务器，导致企业级SSD订单低于预期，第二季全球营收创新低仅15亿美元，季减24.9%。
2023-09-01
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韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具
韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。
2023-09-01
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传SK海力士正扩充晶圆级封装部门人才
消息人士称SK海力士的晶圆级封装（WLP）业务部门已决定通过公司内部补充后端工艺技术人才，目前公司正在审查相关人员资料，以决定是否将其分配到WLP事业部。
2023-09-01
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美喊供应链脱钩中国，研究却发现依赖仍深且进口成本增加
前五年美国担忧中国威胁，一直努力减少进口中国制芯片、太阳能电池板和各种消费品，但即便政策设法切断与中国联系，不过越来越多证据显示，美国供应链仍与中国紧密交织，只是不再那么直接。
2023-09-01
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今年全球智能手机出货量降幅至4.7%
2023-08-31
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Q2中国成为全球最大的iPhone市场
2023-08-31
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英伟达股价创新高，带动存储板块拉升
2023-08-30
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小米第二季度营收674亿元，盈利能力大涨
2023-08-30
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惠普第三财季净利润同比下降32%
2023-08-30
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