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DRAM报价或最早将于明年Q2重新上扬
12月11日，据外资报告指出，DRAM报价最早将在明年第二季度重启向上的趋势。
2019-12-12
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旺宏电子将于明年下半年量产48层3D NAND
旺宏电子（Macronix）在本月9日举办的30周年庆典活动中，公司董事长吴敏求（Miin Wu）表示将于2020年下半年开始量产48层3D NAND存储器，并且已经收到了客户（外界推测应该是任天堂）的订单。此外他还表示公司计划在2021年量产96层，在2022年量产192层3D NAND存储器。
2019-12-12
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【进步】中微5nm蚀刻机已获台积电认可
中微半导体主要的业务是蚀刻机、MOCVD等设备，它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备。
2019-12-12
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【技术】ASML展望EUV光刻工艺与新机器
在今年的 IEDM 会议上，芯片行业展望了未来十年的工艺制程。作为其中最重要的一环，显然离不开对 ASML 极紫外（EUV）光刻技术的讨论。这项技术的早期采用，可追溯到 2013 年。但直到 2017 年，产能才突破了 100 万片 300mm 晶圆。2018 年的时候，产能增加了 90 万片。2019 年，华为麒麟 990 5G / 高通即将推出的骁龙 700 系列 / 以及三星自家的 EUV 芯片，又增加了 250 万片晶圆。
2019-12-12
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三星flash项目二期落地,投资80亿美元
12月10日下午，三星电子芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。
2019-12-11
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台积电11月营收达249亿元
12月10日消息，台积电今年11月营收为新台币1078.84亿元（约合人民币249亿元）。
2019-12-10
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外资：台积电2纳米有眉目了
台积电先进制程技术领先竞争对手，差距是否持续拉大并维持领先地位，成为外界关注焦点。最新外资报告指出，台积电2纳米制程最快2024年量产，有机会成为最早量产2纳米的晶圆代工厂，维持领先地位。
2019-12-10
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世界先进出货下滑，11月业绩近10个月最淡
晶圆代工厂世界先进受晶圆出货量减少影响，11月自结合并营收22.7亿元新台币（单位下同），月减7.58%、年减12.18%，写近10月低点。累计今年前11月合并营收256.78亿元，年减2.49%。
2019-12-10
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传联发科有望打入三星供应链
据报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，有市场消息传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
2019-12-10
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Intel CEO：要“摧毁”对 CPU 市场份额的执念
Intel 首席执行官 Bob Swan 出席了瑞士信贷的年度技术会议，并分享了许多他对于 Intel 的不为人知的想法。
2019-12-09
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