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中国DRAM厂商的王者梦
如果为风水轮流转添加注解，那么存储芯片领域则是最佳实例；而如果为“打脸”戏码寻找主角，存储芯片业内厂商们则当仁不让。
2019-12-27
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ARM 7nm工艺处理器冲上80核心
这几年，面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现，亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中，不断拿出越来越出彩的产品。
2019-12-27
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【制造/封测】8英寸晶圆产能吃紧
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。
2019-12-27
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高通选择台积电代工骁龙865：原因是担心三星抄袭芯片技术
本月初在高通骁龙的年度峰会上，正式推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台；高通的旗舰级芯片骁龙865选择了台积电代工，并采用与苹果A13相同工艺。近日韩国媒体爆料称，高通担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星的Exynos芯片。
2019-12-27
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三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。
2019-12-26
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商用在即！紫光展锐春藤510通过泰尔实验室全面验证
搭载展锐春藤510的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。根据报告内容，泰尔实验室已经对紫光展锐的5G样机进行了详细测评，各项结果显示，这款5G手机完美通过了泰尔实验室的全面验证，成熟具备商用条件。
2019-12-26
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10年投资1160亿美元 三星想抢芯片霸主地位
三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术，也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，也是一次冒险的尝试，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者，即使这个行业的规模已达2500亿美元。
2019-12-25
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加强与台积电竞争，三星计划未来十年投下1160亿美元
全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。
2019-12-24
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继微软之后 镁光获得向华为出口芯片许可
美国今年5月份将华为列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，后来美方又宣布允许美国公司申请出口许可，11月微软第一个宣布获得美国政府许可。美光公司今天也宣布拿到出口许可，可以继续向华为出口芯片了。
2019-12-20
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镁光新财年第一季度营收51亿美元，DRAM出货量同比增长20%
镁光发布了截止2019年11月28日的2020财年第一季度业绩，营收51.4亿美元，同比减少35%。GAAP净收入为4.91亿美元，同比下滑85%。摊薄每股收益为0.43美元，去年同期为2.81美元。不按照美国通用会计准则，调整后每股摊薄收益为0.48美元，超出预期，相比之下去年同期为2.97美元，上一季度为0.56美元。
2019-12-19
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