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能满足国内70-80％需求！韩国已确立大量生产高纯度氟化氢技术
自日本于2019年7月开始限制向韩国出口用于半导体和显示器生产的三种关键材料——高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺和光致抗蚀剂以来，韩国一直希望此类材料能进行本地化生产以减少对日本的依赖。
2020-01-04
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AMD爆缺貨慘況！与台积电无关
超微（AMD）去年11月下旬發表桌上型處理器Ryzen 9 3950X，才上市1個多月就陷入缺貨潮，外界好奇究竟是產品供不應求？還是供應鏈產能不足？超微澄清，不是代工廠台積電產能不夠的問題，而是市場需求爆棚超乎預期，先前評估失準，才出現產品短缺的情況。
2020-01-03
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俄罗斯研发Multiclet S2处理器，打算以台积电16纳米制程生产
开发自己的处理器，不只是美国、中国、日本、欧盟、韩国等国家的目标，俄罗斯也在研发自己的处理器，而且在这方面还经常有独特的思路。日前俄罗斯Multiclet公司宣布正在开发Multiclet S2通用处理器，支持Windows及Linux系统，性能甚至超过了Intel的酷睿i7。
2020-01-02
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突发！三星工厂断电1分钟！！恢复生产需2-3天！！！
据业内人士透露，昨日（2019.12.31），三星电子（Samsung Electronics）一家工厂因电源故障导致半导体生产中断。
2020-01-02
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高通3D Sonic Max超声波指纹方案或在2020年爆发
在上月的技术峰会上，高通展示了一项酷炫的功能，它就是名叫 3D Sonic Max 的新型指纹传感器。与早前只有“芝麻点”（4mm × 9mm）大小的传感器方案相比，3D Sonic Max 提升到了 20mm × 30mm（整整大了 16 倍）。由于检测方法的原因，实际作用区域其实比方框提示的区域更大。此外在摆脱了传感器过小的烦恼之后，3D Sonic Max 还支持双指检测。
2019-12-31
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市场回暖：DRAM合约价将在明年1月逐步回升
据某研究所调查显示，目前 DRAM 现货价格呈现出上涨趋势，预计DRAM 合约价有望在 2020 年 1 月起逐步回升，较先前预期的时间提前。
2019-12-31
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台积电7纳米工艺支援超微新CPU
處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓超微得以大展身手，超微選擇台積電7奈米製程量產亦是主要關鍵。由於英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市，也讓台積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。
2019-12-31
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SK海力士宣布首次应用128层4D闪存首款PCIe NVMe SSD
SK海力士作为闪存巨头，在今年8月份重新返回了消费级SSD市场，不过首款产品Gold S31比较平淡，很常规的2.5英寸SATA产品，最大容量1TB。
2019-12-30
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兆易创新首款DRAM芯片产品定义完成，预计将在2020年展开流片试样
不久前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。
2019-12-30
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台积电将接收iPhone 12晶圆代工订单
苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55数据机，并依各国5G网络不同而仅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供应链业者指出，苹果A14采用5奈米制程，高通X55采用7奈米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5奈米产能。
2019-12-30
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