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华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
2019-08-26
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台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，
2019-08-26
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镁光在台扩厂 加码903亿元建两座晶圆厂，以满足5G时代需求
全球第三大DRAM厂商镁光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元）
2019-08-26
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台积电、南亚科等大厂表示：下半年不稳定因素增加，新一轮中美关税战将冲击终端需求！
贸易战火加剧，市场忧恐冲击全球经济，导致终端电子产品需求动能越趋疲弱，进而影响上游半导体相关需求。
2019-08-26
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AMD苏姿丰谈AI策略：与Intel、NVIDIA截然不同
Hot Chips 31本周在美国硅谷举办，两款最大的芯片发布引人注意，分别是Cerebras最大的深度学习芯片WSE，还有赛灵思发布全球最大的FPGA。Intel发布的两款AI芯片Nervana NNP-T/NNP-I同样备受关注。
2019-08-26
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北美半导体设备出货，连3月守稳20亿美元：业者看好下半年表现优于上半年
SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，7月份设备制造商出货金额达20.342亿美元，连续3个月守稳在20亿美元以上。
2019-08-26
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以闪存加速数字经济，2019全球闪存峰会在杭州举行
“2019全球闪存峰会”在杭州国际博览中心（G20主会场）盛大举行。
2019-08-26
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高通公司可部分暂缓执行FTC的反垄断裁决
高通公司可以部分暂停执行美国联邦贸易委员会(FTC)反垄断案的不利判决。
2019-08-24
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日本发起贸易战实质是阻碍韩国发展系统半导体发展
韩国存储器半导体产业在全球市占超过六成，但在系统半导体领域中却远远落后于日本，韩媒分析指出，日本对韩出口限制政策，恐是想阻碍韩国发展系统半导体。
2019-08-24
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高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺
传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。
2019-08-24
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