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联发科携T-Mobile，5G步入新里程碑
联发科(2454)和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接，打造5G生态建设关键里程碑。
2019-08-16
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《美股》应材业绩、展望超预期
半导体设备大厂应用材料上季业绩和本季展望均优于市场预期，但警告记忆体晶片市场不太可能在2020年前复苏。
2019-08-16
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台积电早已布局，备妥武器狂抢订单
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计数据发现，今年第二季全球半导体市场销售值达到982亿美元，虽比上季微增0.3%，但与去年同期相比大幅衰退16.8%，其中又以美国市场的29.5%最为严重。
2019-08-16
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第三十三周市场现状分析
本周许多从业者咨询闪德君“怎么看目前的市场”，关于这个话题，闪德君借周评与诸位聊聊些看法，好坏勿喷。
大家都知道，近期美国政府的反复无常，日韩政府的进出口管控，再加上香港的暴力乱港分子等一些事件霸屏，在全球化的今天，都对经济产生了较大的影响。
2019-08-16
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NAND Flash 供应商现状盘点！
2019 年第二季季度全球 NAND Flash 市场报告，当季营收为 108 亿美元，环比 Q1 季度持平，主要是当季中 NAND Flash 价格依然下滑了 15% 到 25%。
2019-08-16
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鸿蒙OS将用于VR设备，华为VR/AR布局已“武装到牙齿”
近期，华为在VR(虚拟现实)/AR(增强现实)领域动向不断。先是于8月8日发布“2025年十大趋势”，预测VR/AR将帮助用户获取突破距离、突破模糊、突破表象、突破时间的超级视野，2025年采用VR/AR技术的企业数量将增长至10%。
2019-08-16
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格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售多项资产之后，再一次出售旗下业务，也进一步引发市场人士的关注。
2019-08-15
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5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益
近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。
2019-08-15
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京元电Q2获利跃升，H1获利年增逾36％
测试大厂京元电（2449）受惠订单畅旺及并购效益显现，2019年第二季归属母公司税后净利达6.04亿元，年增达62.49％，站上近3年同期高点，每股盈余0.49元，表现优于预期。累计上半年归属母公司税后净利9.84亿元，年增达36.61％，每股盈余0.8元。
2019-08-15
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镁光新加坡扩建3D NAND闪存晶圆厂完工启用
镁光在新加坡扩建的3D NAND闪存晶圆厂昨（14）日正式完工启用。镁光指出，这是因应5G、人工智能（AI）和自动驾驶等领域客户需求的策略，也是镁光新加坡闪存制造重镇转型的重要布局。新加坡是镁光闪存生产重要据点，台湾地区和日本则是动态随机存取存储器（DRAM）生产重心 ，近几年镁光扩大亚洲投资，日本持续推升DRAM先进制程，在台中兴建镁光海外首座3D DRAM封装厂，且和台中、桃园DRAM厂建构成为镁光的DRAM卓越中心。
2019-08-15
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