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兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
兴森科技表示，IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势
2019-06-28
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东芝、美光减产 NAND Flash喊涨
NAND Flash大厂东芝记忆体的四日市晶圆厂区6月中发生停电且停工一周才复工，并已通知客户第三季NAND Flash出货量将大幅减少，加上美光宣布将把NAND Flash减产幅度由5％提高至10％，近期NAND Flash现货价格止跌。
2019-06-28
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蒋尚义加盟弘芯背后的迷思？
细究大陆IC业的投资混乱、研发不足和人才匮乏等问题，说到底需要思维和体制的重整，投资不应急功近利，研发需慢慢修正制度，人才培养应搭建高水平体系，在危机四伏之下衍生出更好的生态体系和行动力，才是终级的诉求
2019-06-28
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SK海力士量产128层4D NAND闪存，同时开发176层4D NAND闪存
由于NAND闪存价格的下跌及供需关系不确定导致了各家厂商都开始加速技术升级，提升其成本结构。更高层数的NAND闪存也会使SSD容量更大，消费者也能够购买到更大容量的SSD。
2019-06-28
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中国移动、联发科、华为纷纷披露 5G 进展【上海MWC】
6月26日是通信领域的盛会上海 MWC 2019开展的第一天，而 5G 毫无疑问是今年全世界最关注的话题，上至国家，下至每个个体，都在期待着5G真正能够落地的那一天。
2019-06-28
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大咖解说东芝事件发酵，部分价格回暖【第26周】
本周SSD市场整体买气提升，部分价格小幅上升，渠道拉货力度增加，短期以保持流水为主。
2019-06-28
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镁光已恢复对华为芯片供货
6月26日消息，据镁光科技透露：已经恢复了对华为的部分芯片出货，并预计在2019年下半年，芯片需求将恢复。
2019-06-26
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联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现
2019-06-26
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董明珠造芯“首战告捷”：格力电器30亿间接投资安世半导体获核准
6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V（以下简称安世集团）重组事项已获得证监会核准批复。
2019-06-26
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力旺IP导入华邦电25纳米DRAM制程平台
力旺与华邦电对双方来说均是重要里程碑，除现阶段在25纳米DRAM制程的合作外，未来更进一步携手进行NeoFuse在二代DRAM制程的开发计划，预计在不久后即可完成布局。
2019-06-26
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