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悲观预测 2019年全球半导体营收将下降7.2%
随着消费者物联网设备和家庭自动化继续获得牵引力和市场规模，消费半导体市场将在2018—2023年以6.4％的复合年增长率增长。连接的设备将继续驱动更多的传感器和处理器在边缘增长。
2019-05-17
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韩媒：三星GAA工艺成大杀器，台积电已是手下败将
三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年，领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术，被视为代工行业的突破者。
2019-05-17
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TMC首季亏损，上市之路蒙上阴影
在目前盈利下滑、持续高投入的现状下，TMC财务状况岌岌可危，没有足够的资金支持恐怕连运营都难以支撑，如此惨烈的业绩水平使得TMC上市之路困难重重。
2019-05-17
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【闪德周评】第20周：贸易战起，汇率急升，海外市场需求升温！
因美国对我们中国发起贸易战，本周SSD国内市场需求整体还是不理想，国际市场则需求有所升温，急单询价增多
2019-05-17
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需求低迷与汇率双压，虽原厂价稳，但渠道依然量价齐跌
受市场需求低迷，以及汇率跌到了6.9位置的影响，本周SSD依然量价齐跌，尤其是渠道市场，整体价格全面下滑。不过，经过一段时间杀价后，NAND Flash价格已见底，部分品牌厂产品价格趋稳，观望氛围浓烈，欲等待旺季需求的到来。
2019-05-16
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三星叫阵台积电 全力冲刺3纳米
三星14日宣布，将在2021年推出突破性的3纳米制程“环绕式闸极结构”（Gate-All-Around，GAA）技术，具备速度更快、更轻薄短小、耗电更低等优势。
2019-05-16
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RAM 槽插 SSD 时代来临，单条可达 512GB
Intel 在去年正式发布全新的“Intel Optane DC Persistent Memory”，主要的卖点是弥补 DRAM 与NAND 之间的价格及性能差距，让客户能够以经济实惠的方式储存更多的数据，直至上月Intel 正把“Intel Optane DC Persistent Memory”推出带到企业级用户市场，然而后续的发展呢？
2019-05-16
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SK海力士海外最大封装基地下月安装设备，预计Q3投产
位于重庆西永微电园的SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，第三季度陆续投产。
2019-05-16
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英特尔计划将3D XPoint生产线搬至中国
由于快闪记忆体市场供过于求，价格不断下跌，英特尔决定今年降低NAND产量。此外在上周的英特尔投资公告上，CEO鲍勃斯万确认了英特尔在未来一段时间不会增大产能。
2019-05-15
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三星停产B-Die DDR4内存颗粒：曾是超频者最爱
三星还列出了采用10纳米级工艺技术制造的16 Gb A-die存储器件，这些器件用于构建伺服器和工作站所需的高容量32 GB UDIMM和其他存储器模块。
2019-05-15
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