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【制造/封测】杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。
2019-09-23
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【存储器】总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。
2019-09-23
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苹果、海思等大客户抢货 台积电拟扩5纳米芯片月产能，增至7万片
9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。
2019-09-23
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沉寂几年后崛地而起？今年半导体并购活动不断增加
据IC Insights报告显示，2019年前8个月半导体收购协议价值超过了2018年全年总和（259亿美元），直逼2017年。
2019-09-21
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已推进到10nm级别，长鑫存储谈未来DRAM技术之路
9月19日，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士进行了《DRAM技术趋势与行业应用》的演讲。
2019-09-21
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【IC设计】联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。
2019-09-21
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江波龙与SD-3C签署SD卡专利授权协议，将共同维护知识产权
9月20日，持有SD存储卡以及SD主机设备核心知识产权的SD-3C LLC与中国领先的存储卡公司深圳市江波龙电子股份有限公司Longsys今天共同宣布，他们签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议，SD-3C授权 江波龙以缴纳专利费的方式，在全球开发，制造和销售SD和microSD存储卡。两家公司还宣布，他们将合作开展行动，以在中国市场维护SD-3C的知识产权。
2019-09-21
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西部数据决定退出存储系统市场，IntelliFlash业务已向DDN公司出售
日前西部数据宣布将旗下的IntelliFlash业务出售给了DataDirect Networks即DDN公司，同时旗下的ActiveScale业务也会计划出售，从而退出存储系统市场，并将更多的资源集中到核心业务上。不过关于这次的IntelliFlash业务出售，西部数据暂未公开包括收购金额在内的更多详细信息，但预计会在2020财年第三季度的财报中带来每股0.2美元的非GAAP收益。
2019-09-21
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华为李小龙：Mate30系列研发投入近3亿美元 5G手机并不超前
今年Mate 30系列和新一代iPhone都不约而同地选择在视频上发力。而事实上，华为Mate 30系列其实早在36个月前就基本敲定了。
2019-09-21
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第三十八周市场现状分析，存储三“淡”齐现，是何因？
本周国内SSD市场，整体交易清淡，降价求量行为增多。各传统渠道端流速较慢，压力主要集中在低容量120G/240G上。外单方面，电商平台近期情况相对较好，需求开始上升。一线大厂KST价格有调整；WD则变化不大。
2019-09-21
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