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力积电计划明年申请登录兴柜
力晶集团旗下晶圆代工厂力积电昨日举行股东临时会，总经理谢再居表示，预定今年底办理公开发行，待明年股东会力晶换发力积电换股案通过后，明年下半年申请登录兴柜。
2019-11-14
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英特尔芯片安全漏洞仍然存在
据外媒报道，安全研究人员表示，影响所有Mac电脑以及Windows和Linux电脑的英特尔芯片安全漏洞仍然存在——尽管该芯片制造商声称已经修复了这些漏洞。
2019-11-14
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台积电竹南、南科厂进度更新，估值总计投资1.45万亿新台币
整理台积电新厂最新动态，将作为先进封装厂的竹南厂已通过环评，南科5纳米厂已进入试产，南科3纳米新厂也可望于明年动工，经统计，台积电3个厂预估投资1.45万亿元新台币（单位下同），创造约1.15万个工作机会。
2019-11-13
浏览量2522
东芝将砸2000亿日元将旗下三家公司完全子公司化，
据日本经济新闻报道，正在重建经营的东芝(Toshiba)计划将旗下挂牌上市的4家子公司中的3家完全子公司化。
2019-11-13
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工信部调整800MHz频段
11月13日，据工信部网站消息，为进一步满足社会对数字集群通信的需求，推动无线电新技术、新业务应用发展，有效提高频率使用效率和效益，促进数字集群通信产业健康发展，经研究，现对806-821/851-866MHz频段（以下简称800MHz频段）数字集群通信系统频率使用规划进行调整。
2019-11-13
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中芯国际Q3产能接近满载，12nm年底即将进行流片
截止11月12日，中芯国际公布2019年第3季度财报，截至9月30日，中芯国际第3季度销售额为8.165亿美元，相比今年第2季度的7.909亿美元增长了3.2%，而去年同期为8.507亿元。
2019-11-13
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希捷发布首款PCIE4.0固态
一直死守机械硬盘的希捷，在本周推出了新品SSD，看起来是要加速在SSD领域的布局。
2019-11-13
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Intel首款 AI 商用芯片已交付
美国西部时间 11 月 12 日，2019 英特尔人工智能峰会期间（Intel AI Summit 2019）在旧金山举行，在峰会期间，英特尔展示了一系列 AI 相关新产品和相关进展，公布了新一代 Movidius Myriad 视觉处理单元。
2019-11-13
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全球芯片市场“两强之争”打响
韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。
2019-11-13
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【制造/封测】台积电支出461亿资本，瞄准先进制程及封装产能“开炮”
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设立依持股100%的子公司，为客户提供工程支援服务。
2019-11-13
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