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【材料/设备】台积电持续提高资本支出，英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示新兴科技的兴起对半导体产业带来的商机逐渐显现。
2019-11-05
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107亿美元 博通完成收购赛门铁克企业安全软件业务
传闻已久的博通收购赛门铁克公司一事终于在今晚尘埃落定了——美国博通公司宣布完成了107亿美元（约合752亿）的金额收购赛门铁克企业安全业务，包括品牌也买走了，赛门铁克改名为诺顿。
2019-11-05
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希捷2020财年Q1净利润2亿美元，HDD出货3554万台
希捷科技截止到2019年10月4日的2020财年第一财季财报显示，按照GAAP准则，该季营收25.8亿美元，环比增长8.7%，同比下滑13.8%；毛利率26%；净利润2亿美元，同比下滑56%，环比下滑79.7%，摊薄后每股收益0.74美元。
2019-11-05
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黄伟哲：怕台积电等大厂转投高雄，力保南科三期建设进程
据台湾联合报报道，台南市长黄伟哲上午在议会总质询时表示，南科三期的开发受限于土地取用困难，日程可能受影响，担心台积电等大厂扩建可能会转投到高雄去。
2019-11-04
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西部数据宣布首批96层QLC的SSD产品已经出货，是目前业界最大密度的颗粒
西部数据在本周宣布已经开始出货首批使用3D QLC的产品，并且这些首批产品都面向零售渠道，比如说各种存储卡和USB存储设备，另外还有外置SSD等。
2019-11-04
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移动6.23 亿预算存储大单：浪潮、华为成最大赢家
11月1日，中国移动发布《2019年至2020年分布式块存储产品集中采购》中标候选人公示,浪潮、华为、中移（苏州）软件、天玑科技中标。
2019-11-04
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三星裁员近300人！！放弃自研CPU，转向ARM公版
随着本周Exynos 990的发布，三星自研的高性能CPU核心已经推进到了第五代，可最新消息称，三星将停止自研CPU核心，未来完全转向ARM公版架构。
2019-11-04
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苏姿丰：AMD将在合适时机过渡到5nm，但工艺并非主要驱动力
今年，AMD使用台积电的7nm工艺推出了锐龙、霄龙和Radeon显卡，第三季度营收达到18.0亿美元，其中处理器产品营收更是创下2005年以来新高。
2019-11-04
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国产芯培育大动作，不仅限于设立大基金
11 月 3 日讯，据了解，近日有多家外媒注意到，中国在培育本土芯片上又有大动作。
有外媒报道称，中国新设了价值 2041.5 亿元人民币（约合 289 亿美元）的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在 2018 年进口了价值 3121 亿美元的半导体产品，超过了 2403 亿美元的原油进口额。
2019-11-04
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PCB内迁“后遗症”：一期产能开出，持续亏损加速并购洗牌
全球PCB行业经历了产能从日韩台等国家和地区向中国大陆转移的过程后，PCB产业的转移轨迹最终趋向集中化，中国大陆逐步成为全球第一大PCB制造基地。数据显示，2018年我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%，预计2020年我国PCB行业产值或将达到356亿美元，同比增长5.6%，且其占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%。
2019-11-02
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