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突发！三星工厂断电1分钟！！恢复生产需2-3天！！！
据业内人士透露，昨日（2019.12.31），三星电子（Samsung Electronics）一家工厂因电源故障导致半导体生产中断。
2020-01-02
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预计年产240万枚，中欣晶圆12英寸半导体硅片顺利下线
12月30日，杭州中欣晶圆12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。
2019-12-31
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高通3D Sonic Max超声波指纹方案或在2020年爆发
在上月的技术峰会上，高通展示了一项酷炫的功能，它就是名叫 3D Sonic Max 的新型指纹传感器。与早前只有“芝麻点”（4mm × 9mm）大小的传感器方案相比，3D Sonic Max 提升到了 20mm × 30mm（整整大了 16 倍）。由于检测方法的原因，实际作用区域其实比方框提示的区域更大。此外在摆脱了传感器过小的烦恼之后，3D Sonic Max 还支持双指检测。
2019-12-31
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市场回暖：DRAM合约价将在明年1月逐步回升
据某研究所调查显示，目前 DRAM 现货价格呈现出上涨趋势，预计DRAM 合约价有望在 2020 年 1 月起逐步回升，较先前预期的时间提前。
2019-12-31
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台积电7纳米工艺支援超微新CPU
處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓超微得以大展身手，超微選擇台積電7奈米製程量產亦是主要關鍵。由於英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市，也讓台積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。
2019-12-31
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海康威视总部出现员工自杀坠楼现象
海康威视今天发布的通报，该公司总部上午发生人员坠楼事件，通过公安勘察和取证，确定为国际营销中心技术支持部员工，系自杀坠楼，初步怀疑为抑郁所致，排除刑事案件，最终以公安调查结论为准。
2019-12-30
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明年PCB廠5G商機 大爆發
展望2020年，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明認為，受惠於5G高頻高速通訊的帶動，包含PCB的材料、製程、設備，整體供應鏈都將上升一個檔次，如板子面積變大、層數增加、線路變細等，技術增加進而帶動產品單價提高，看好5G相關產品持續增加，PCB也會在「質」與「量」上同步成長，預期2020年整體PCB產業產值較今年會持平略為成長。
2019-12-30
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SK海力士宣布首次应用128层4D闪存首款PCIe NVMe SSD
SK海力士作为闪存巨头，在今年8月份重新返回了消费级SSD市场，不过首款产品Gold S31比较平淡，很常规的2.5英寸SATA产品，最大容量1TB。
2019-12-30
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兆易创新首款DRAM芯片产品定义完成，预计将在2020年展开流片试样
不久前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。
2019-12-30
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台积电将接收iPhone 12晶圆代工订单
苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55数据机，并依各国5G网络不同而仅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供应链业者指出，苹果A14采用5奈米制程，高通X55采用7奈米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5奈米产能。
2019-12-30
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