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2020 年市场需求提升，南亚科受惠获外资买进评等
受惠于库存减少，以及未来市场需求增加，使得当前 DRAM 现货价已经止跌回涨的情况下，外资出具的最新投资报告指出，对于台湾地区 DRAM 大厂南亚科给予“买进”的评等，而且目标价来到每股 81 元。
2019-12-13
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4.5亿美元！日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂
中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告，与欧洲第二大EMS公司Asteelflash的股东签署《股份收购协议》，拟以约4.5亿美元的价格，收购持有Asteelflash接近100%股权的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下简称FAFG）100%股权。
2019-12-13
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终结贸易战？中美达成贸易“原则性协议”
据外媒报导，有知情人士透露，美国方面已经与中国达成了“原则上的协议”，解决了长达17个月的中美贸易战。
2019-12-13
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英特尔未来10年制程节点路线图曝光，计划每两年迭代一代
英特尔10nm制程节点的一再延期使其无论在先进半导体制程的领先性还是在CPU的竞争中都面临更大压力。英特尔显然已经感受到这些压力并正在释放积极信号。根据IEDM上ASML演讲者给出的一张编辑过的幻灯片显示（ASML没有在IEDM演讲中透露他们修改了英特尔9约月的幻灯片），英特尔未来十年将会保持每年更新制程技术，每两年更新一代制程节点的速度发展，有意思的是，这张幻灯片中1.4nm节点首次出现。英特尔仍然相信摩尔定律，但付出的成本也将越来越高昂。
2019-12-12
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东芝-西数联盟， 西数3D NAND量产将使用三星TCAT工艺
据报道，东芝在12月8日 召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
2019-12-12
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8、12英寸晶圆代工厂产能趋满，面板驱动IC供应恐吃紧
最新调查，受5G带动，终端厂商开始佈局2020年产品需求，带动晶圆代工厂产能稼动率提升，而主要晶圆代工厂8英寸、12英寸厂第4季产能几乎都在高档水位，因此大尺寸面板驱动IC（DDI）与小尺寸面板驱动整合触控单芯片（TDDI）供应将受排挤。
2019-12-12
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紫光展锐荣膺TMMi4认证 ，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业
12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域首家通过TMMi4级认证的企业。
2019-12-12
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DRAM报价或最早将于明年Q2重新上扬
12月11日，据外资报告指出，DRAM报价最早将在明年第二季度重启向上的趋势。
2019-12-12
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旺宏电子将于明年下半年量产48层3D NAND
旺宏电子（Macronix）在本月9日举办的30周年庆典活动中，公司董事长吴敏求（Miin Wu）表示将于2020年下半年开始量产48层3D NAND存储器，并且已经收到了客户（外界推测应该是任天堂）的订单。此外他还表示公司计划在2021年量产96层，在2022年量产192层3D NAND存储器。
2019-12-12
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2月18日三星Galaxy S11发布，使用高通骁龙865芯片组。
根据传闻表示，三星将于2020年2月18日在旧金山发布Galaxy S11，三星还将在活动中推出翻盖式可折叠手机。由于Exynos 990芯片存在性能问题，Galaxy S11大部分版本将使用高通的Snapdragon 865芯片组，而Exynos 990芯片将仅在欧洲版本中使用。
2019-12-12
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