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从此次CES 2020看AMD追赶Intel还有多长的路要走？
2020年的元旦刚一过，PC 市场就硝烟弥漫，半导体行业两大上游厂商 Intel 和 AMD 在美国 CES 2020 上各自开了发布会，双方杀手锏那是层出不穷，各种明星产品争相斗艳，一时之间好不热闹。为什么这两家厂商新年一过火药味就这么浓呢？
2020-01-16
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关税减半至7.5%！中美第一阶段经贸协议签署完成
当地时间1月15日上午，中美具有里程碑意义的第一阶段经贸协议签署仪式在美国白宫东厅举行。中方刘鹤与美方川普共同签署协议文本并致辞。
2020-01-16
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【回顾】2019年全球半导体营收缩一成
受內存市况恶化冲击，导致2019年全球半导体营收陷入大幅萎缩，而內存占三星电子半导体事业八成以上比重，也拖累三星电子去年半导体事业营收骤减，将蝉联2017~2018两年的龙头位置拱手让给英特尔（Intel）。
2020-01-15
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力成Q1业绩相较去年冲新高，后面市场趋势看好稳增
存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。
2020-01-15
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【分析】若是价格战提前开打，联发科5G芯片利润恐不如预期
近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。
2020-01-15
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中国半导体产业扩大研发力度，近期各方征才动作频频
近期，中国逐渐开始在內存产业加大研发力度的同时，各家厂商也开始纷纷争取新的人才加入。根据市场人士的消息指出，由前台积电共同营运长坐镇的武汉弘芯，近期就招聘了一批原长江存储的员工，预计农历年后报到。由前尔必达社长坂本幸雄担任集团高级副总裁兼日本分公司执行长的紫光也开始在日本猎才，为紫光未来计划建立自有DRAM产线进行规划与布局。
2020-01-14
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为留住大客户华为，台积电协同前Intel副总游说美国政府
日前有消息称华为海思半导体公司要把14nm工艺的芯片转交给国内的中芯国际代工，这样做除了支持国产半导体之外，主要防止美国进一步打压。对华为转单一事最有怨意的就是台积电了，毕竟这样会大大损失订单，为此他们也加大了游说力度，特意找了Intel前副总裁Peter Cleveland做说客。
2020-01-14
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前仆后继，联发科推出G70处理器
联发科自去年年底以来便频繁出招，陆续推出了面向高端和中端的天玑1000和天玑800系列5G芯片。而现在，联发科又正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术，采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。
2020-01-14
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从韩国传来好消息，需求已开始好转
经过长达一年的低潮后，韩国半导体出口终现增长，1月前十天日出口较去年同期增长12%，是2018年10月以来首见增长。据台网报道，尽管去年表现不佳，但可以看出，科技需求已开始好转。
2020-01-14
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【市场】半导体晶圆代工厂2020年布局规划
先进制程竞赛推动资本支出竞争，三星投资计划引关注
台积电为扩展7纳米产线与开发5纳米及以下制程技术，于2019年资本支出增幅约40%；另外，在5纳米产能规划上优于预期以及对先进封装厂的投资，皆是希望能在先进制程发展，持续拉开与竞争对手的距离。
2020-01-13
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