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10年升级，巨头环伺，新一代内存DDR5有什么不同？
DRAM动态存储器供货商争相布局，JEDEC固态技术协会发布最终规范，就连向来滞后的终端平台方面也传来利好消息。近段时间以来，新一代主流存储标准DDR5动态更新不断，宣示DDR5时代加速到来。
2020-08-15
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三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。
2020-08-15
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两岸的半导体竞争绝不是零和博弈
而两岸半导体消长与全球半导体的发展过程是一样的，即使未来台湾地区的半导体产量、产值变小，依然可以朝着创新的方向发展，两岸半导体竞争的竞争也绝不是一场零和游戏。
2020-08-15
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128层QLC颗粒将成主流，少数大厂已着手研制176层
在闪存的世界里，QLC是目前很多大厂看好的闪存技术，因为可以获得更大的市场优势。不同闪存结构具有各自的特点，SLC是单层电子结构，每个cell可以存放1bit数据，特点是写入数据的时候电压变化区间小，寿命较长，理论擦写次数在十万次以上；MLC使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命较长，理论擦写次数在五千次左右，成本相对较高；TLC是三层式存储单元，是MLC闪存延伸，由于存储密度较高，所以容量理论上是MLC的1.5倍，成本较低，但是寿命相对要低一些；QLC是四层式存储单元，QLC闪存颗粒拥有比TLC更
2020-08-14
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【闪德周评】第33周 行业歪风起，短期存储市场前景堪忧!
如上周周评所说，有出现许多INK DIE测试货开始充当低阶固态产品以寻求出路，这个现象引发了很多业内同行担忧。低价乱市场并不可怕，最怕的是没有严格把控品质，以次充好，损坏了消费者对固态产品的信心，这才是核心的问题。
2020-08-14
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半导体公司SiFive获6100万美元融资 由SK海力士领投
据国外媒体报道，半导体公司SiFive宣布获得6100万美元的E轮融资。
2020-08-13
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传统存储器工艺革新快到极限，未来主流趋势还看新兴存储器
2020-08-13
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当红“炸子鸡”台积电：一边忙着扩产和收购，一边还得防着被挖墙角
台积电作为存储领域的顶级玩家，之前就有很多的存储客户，中间因为战略等原因短暂地“退出”，并不是代表它放弃该市场。如今，快速增长的存储芯片市场，让台积电也眼馋。
2020-08-13
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华为半导体“塔山计划”曝光 完全去美技术产线年内建成
在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
2020-08-13
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全球前十大半导体厂商上半年销售额1470亿美元 Intel坐稳霸主
据国外媒体报道，研究机构新发布的报告显示，在众多行业受到影响的情况下，半导体行业上半年仍有不错的表现，全球前十大半导体厂商上半年的销售额，同比增长17%。
2020-08-13
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