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触屏SSD见过没？金士顿推出加密SSD新品
金士顿的闪存子公司Kingston Digital日前宣布发布其加密产品线的最新产品——IronKey Vault Privacy 80
2022-05-25
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钰创开发出全球首颗采用晶圆级芯片尺寸微型封装的RPC DRAM
钰创表示，已开发出全世界第一颗采用晶圆级芯片尺寸微型封装（WLCSP），且专为边缘运算设备整合需求开发的256Mb RPC DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算芯片整合，发展出多元应用。
2022-05-25
浏览量2958
三星加码未来五年资本支出3600亿美元，或集中半导体领域
三星集团昨（24）日宣布，加码未来五年资本支出至450万亿韩元（约3600亿美元），锁定半导体、生物医疗与通讯等领域
2022-05-25
浏览量2501
群联联手AMD和美光，打造PCIe Gen5生态
日前，借在台北举办的Computex 2022大会（台北国际电脑展）之机，群联宣布，携手策略伙伴AMD与美光共同打造PCIe Gen5生态，并同声宣示PCIe Gen5 SSD世代来临。
2022-05-25
浏览量2894
华为+中科院，前沿3D DRAM技术，是时候了解一波了！
据日媒TECH+ 23日消息，华为即将公布其与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术。
2022-05-24
浏览量4816
小米与徕卡达成长期战略合作，首款联合研制手机7月发布
小米公司宣布与徕卡达成影像战略合作，双方联合研制的第一款影像旗舰手机将于今年7月正式发布。
2022-05-24
浏览量2266
紫光与忆芯就国产高性能企业级存储方案达成战略合作
国产企业级SSD企业忆芯科技与紫光集团全资子公司紫光恒越技术有限公司达成战略合作协议，双方将在企业级存储领域展开深度合作
2022-05-24
浏览量2495
CNBC：美日两国高官谋划半导体出口管制
美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推动三国在半导体产业的合作。
2022-05-24
浏览量2654
Trench 3D NAND：固态硬盘的未来？
与之前的硬盘技术一样，3D NAND将达到无法满足高密度需求的地步，而替代技术也将出现。半导体和纳米技术研究机构IMEC认为答案将在于Trench 3D NAND。
2022-05-23
浏览量5035
威刚：看好元宇宙将带动未来存储大幅需求
随着5G、云端、车用电子等各项应用需求陆续重启，加上2022年开始的元宇宙时代来临，DRAM及NAND Flash等两大存储市场都可望渐入佳境
2022-05-23
浏览量2710
