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群联：原厂增产有助产业健康，减产涨价恐压抑需求
NAND主控芯片厂群联执行长潘健成表示，NAND原厂减产造成价格提高并不是好事，系统性短缺可能将导致压抑需求。乐见NAND厂尽管恢复获利及建设新厂，否则2025年下半将出现供给严重短缺。
2024-03-12
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HBM4标准放宽，三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm)，比上一代的720微米更厚。
2024-03-12
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三星拟将HBM工作组转变为芯片部门下的一个常设办公室
据Thelec报道，三星计划将其高带宽内存 (HBM)工作组转变为芯片部门下的一个常设办公室。
2024-03-12
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AI研究人员提出GaLore方法，可减少模型训练内存用量
随着大型语言模型的规模越来越大，若对所有模型参数进行训练，成本势必非常高昂，研究人员设法减少内存使用量，其中新方法GaLore（Gradient Low-Rank Projection）可让训练过程更省内存，甚至用家中电脑搭配高端显卡就能训练。
2024-03-12
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JEDEC将于2024年Q3最终确定LPDDR6内存规范
JEDEC预计将在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6内存的规格。下一代LPDDR6内存标准将为一系列低功耗设备带来更快、更高效的性能。
2024-03-12
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黄仁勋：即使竞争对手AI芯片免费，也无法击败英伟达GPU
英伟达执行长黄仁勋近日在公开场合上强调，「英伟达的GPU非常出色，即使竞争对手芯片是免费的，也不够便宜」
2024-03-12
浏览量1856
DDR3产品供不应求，厂商报价上涨20%
2024-03-11
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SK海力士存储产品第一季度均价上涨15%以上
2024-03-11
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三星电子存储业务第一季度有望扭亏为盈
2024-03-11
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微软推出神秘SSD Z1000,总容量为960GB
2024-03-11
浏览量1751
