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斥资39亿美元！SK海力士拟赴美建首座HBM先进封装厂
韩国存储大厂SK海力士近日宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始营运，有望生产HBM 4和HBM 4E内存产品。
2024-04-07
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南亚科法说会将开，市场关注存储产业最新行情、报价趋势
DRAM大厂南亚科将在10日、11日举行法说会，市场将关注存储产业最新行情、报价趋势等。
2024-04-07
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台积电产能大致恢复，受损预估超6000万美元
根据市场消息，地震中断和造成的损失将使台积电损失约6200万美元。
2024-04-07
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英伟达2023年Q4销售飙升23%，成全球最大半导体供应商
2023年第四季，英伟达半导体销售金额成长了23%，达到了198亿美元。
2024-04-07
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英特尔刚拆分晶圆代工业务，就计划裁员
在处理器大厂英特尔执行长Pat Gelsinger刚刚发布完英特尔晶圆代工与产品两业务的拆分计划之后，公司就传出针对营销与销售部门进行组职重整计划。在计划中，针对营销与销售部门将进行人数不详的裁员动作。
2024-04-07
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企业用SSD紧缺，三星将把价格上调至多25%
三星电子今年第二季度将上调去年经历最严重萧条的NAND部门的企业用SSD价格20%至25%。
2024-04-02
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HBM供不应求，美光在AI趋势下的发展潜力被看好
美银证券分析师Vivek Arya看好Marvell科技、美光及AMD未来在AI趋势的发展潜力。
2024-04-02
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市场规模可达上千亿美元，三星2025年率先进入3D DRAM时代
三星电子于产业会议Memcon 2024表示，2025年后进入3D DRAM时代。
2024-04-02
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SK海力士开发出业界首个氖气回收技术
SK海力士宣布，与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术。
2024-04-02
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三星成立新HBM团队，加速「Mach-2」内存开发
三星的HBM小组主要负责DRAM、NAND闪存的研发与销售。三星执行副总裁兼DRAM产品与科技长HwangSang-joon将负责带领新团队。这是三星1月启动HBM任务团队以来，第二个聚焦HBM的小组。
2024-04-02
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